
部分国家级专精特新小巨人企业名单
国家级专精特新重点“小巨人”企业是从已认定 “小巨人”企业中优中选优。根据财政部、工信部今年6月出台的《关于进一步支持专精特新中小企业高质量发展的通知》,2024—2026年,将聚焦重点产业链、工业“六基”及战略性新兴产业、未来产业领域,通过财政综合奖补方式,分三批次支持重点“小巨人”企业提升创新能力和专业化水平。2024年首批先支持1000多家“小巨人”企业。

汇萃智能
汇萃智能是一家机器视觉软件产品及解决方案提供商,2012年3月成立于杭州市余杭区海创园,2015年12月发布通用智能高速机器视觉平台,填补国内空白,是国内屈指可数掌握通用高速机器视觉平台底层核心技术的企业。
汇萃智能主要面向智能制造领域,提供机器视觉平台软件及解决方案,迅速提升产线自动化及智能化水平,极大提高生产及检测效率,已经输出数千个行业解决方案,这些方案被广泛应用于半导体、电子、机器人、食品包装、医疗器械、汽车、五金注塑等多个行业。
近几年,公司先后荣获国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、国家重点软件企业、浙江省首批“两新”重大科技成果、杭州市准独角兽企业等多项荣誉,并承担国家级重大专项。
此次,汇萃智能入选国家级重点“小巨人”企业,是对其创新能力和专业化水平的肯定。未来,借助中央财政资金支持,汇萃智能在打造新动能、攻坚新技术、开发新产品、强化产业链配套能力等方面,有望获得长足发展,发挥示范引领作用。
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汇萃智能半导体视觉检测解决方案以全栈自主研发技术为核心竞争力:凭借丰富的机器视觉与AI算法库及HCAI深度学习模型,适配工艺迭代需求;融合多模态成像技术突破材质检测瓶颈,搭配工业级高稳定硬件配置,适配洁净车间环境并支持7×24小时连续运行;兼容主流工业协议,可与产线系统无缝联动实现全流程自动化。方案通过核心环节全覆盖检测实现行业领先的缺陷检出率,显著提升芯片良率,单套设备可替代多名人工,大幅提升检测速度、降低综合成本,满足行业合规要求。
在半导体制造向微米级、纳米级工艺演进的过程中,芯片隐裂已成为制约良率的 “隐形杀手”。这类裂纹多产生于晶圆切割、封装应力、运输震动等环节,肉眼不可见且深度埋藏于芯片内部或封装层下,传统可见光检测因穿透性不足难以识别,X射线检测则存在成本高、效率低、辐射风险等局限,给半导体企业带来批量不良、下游召回等潜在损失。汇萃智能依托十余年机器视觉技术积淀,基于短波红外技术提供配套的视觉检测方案,以“穿透式成像+AI智能识别”的核心优势,精准破解芯片隐裂检测难题,为半导体制造筑牢品质防线。
3月2日,以“忠诚担当谱新篇,实干争先开新局”为主题的浙江第一经济大区余杭区经济高质量发展大会隆重召开。大会锚定打造人工智能创新发展第一城核心承载地的目标,重磅发布系列行动、集中亮相未来项目,为区域经济高质量发展擘画新路径。
1月28日,浙江省首批 “科技新小龙” 发布大会在杭州隆重召开,汇萃智能受邀出席并正式获授 “科技新小龙” 荣誉牌匾!此次从全省超 10 万家科技型中小企业中脱颖而出,跻身首批 96 家入选企业行列,既是官方对公司技术创新实力与高成长潜力的高度认可,更是一份沉甸甸的责任与期许。