行业应用
—— Application Fields
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面向食品饮料、日化、医药等瓶装生产线，汇萃智能提供从空瓶、瓶
面向注射笔组装产线，在核心零部件、动力装置、外壳与套筒组装及
覆盖针筒、芯杆、胶塞及成品外观缺陷
在3C行业精密制造中，点胶工序易出现断胶、偏胶、漏胶等缺陷，
在当下科技飞速发展之际，半导体作为现代电子信息技术基石迅猛
半导体硅片作为芯片制造的核心基材，其表面和内部缺陷直接影响芯
专为院校教师针对视觉科学研究设计
平台采用全模块化设计，方便搬运及安装。
