行业应用
—— Application Fields
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面向食品饮料、乳制品、调味品、医药及日化等行业，提供包装视觉
具身智能实践、课程教学、实践实训、科研创新和产业应用
面向食品饮料、医药等瓶装生产线，提供从空瓶、瓶盖到液位、标签
以方壳锂电池 PACK 包制程为例，梳理电芯上料定位、贴胶涂
面向注射笔组装产线，在核心零部件、动力装置、外壳与套筒组装及
覆盖针筒、芯杆、胶塞及成品外观缺陷
在3C行业精密制造中，点胶工序易出现断胶、偏胶、漏胶等缺陷，
在当下科技飞速发展之际，半导体作为现代电子信息技术基石迅猛
半导体硅片作为芯片制造的核心基材，其表面和内部缺陷直接影响芯
