12月16日,浙江省经济和信息化厅发布2024年度省级工业互联网平台公示名单,杭州汇萃智能科技有限公司(简称:汇萃智能)的工业通用智能高速机器视觉平台成功入选。

工业互联网平台是连接设备、软件、工厂、产品、人等工业全要素的枢纽,是海量工业数据采集、汇聚、分析和服务的载体,是支撑工业资源泛在连接、弹性供给、高效配置的中枢,是实现网络化制造的核心依托。省级工业互联网平台是全省“1+N”平台体系的重要组成部分,代表着全省工业互联网平台的最高应用水平。

汇萃智能工业通用智能高速机器视觉平台是国内首套具有完全自主知识产权的工业机器视觉平台,率先打破国外垄断,实现进口替代。该平台是一款通用型智能高速机器视觉应用开发平台,包括通用智能软件、智能相机、工业相机、镜头、光源、视觉处理器等产品,可兼容多品牌硬件及控制系统,主要面向智能制造领域,提供专业的机器视觉解决方案,迅速提升产线自动化及智能化水平,极大提高生产及检测效率。

图:汇萃智能机器视觉产品应用
自2015年发布至今,该平台已稳定运行多年,经过严格的工业现场应用测试,被广泛应用于机器人、电子、半导体、汽车、食品饮料包装、医疗器械、五金注塑等多个行业,得到华为、富士康、蒙牛、海尔、宝钢、正泰等企业的认可和批量使用。

汇萃智能2012年3月成立于杭州市余杭区海创园,定位于机器视觉软件产品及解决方案提供商,是国内屈指可数掌握通用智能高速机器视觉平台底层核心技术的企业。
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汇萃智能半导体视觉检测解决方案以全栈自主研发技术为核心竞争力:凭借丰富的机器视觉与AI算法库及HCAI深度学习模型,适配工艺迭代需求;融合多模态成像技术突破材质检测瓶颈,搭配工业级高稳定硬件配置,适配洁净车间环境并支持7×24小时连续运行;兼容主流工业协议,可与产线系统无缝联动实现全流程自动化。方案通过核心环节全覆盖检测实现行业领先的缺陷检出率,显著提升芯片良率,单套设备可替代多名人工,大幅提升检测速度、降低综合成本,满足行业合规要求。
在半导体制造向微米级、纳米级工艺演进的过程中,芯片隐裂已成为制约良率的 “隐形杀手”。这类裂纹多产生于晶圆切割、封装应力、运输震动等环节,肉眼不可见且深度埋藏于芯片内部或封装层下,传统可见光检测因穿透性不足难以识别,X射线检测则存在成本高、效率低、辐射风险等局限,给半导体企业带来批量不良、下游召回等潜在损失。汇萃智能依托十余年机器视觉技术积淀,基于短波红外技术提供配套的视觉检测方案,以“穿透式成像+AI智能识别”的核心优势,精准破解芯片隐裂检测难题,为半导体制造筑牢品质防线。
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1月28日,浙江省首批 “科技新小龙” 发布大会在杭州隆重召开,汇萃智能受邀出席并正式获授 “科技新小龙” 荣誉牌匾!此次从全省超 10 万家科技型中小企业中脱颖而出,跻身首批 96 家入选企业行列,既是官方对公司技术创新实力与高成长潜力的高度认可,更是一份沉甸甸的责任与期许。