此刻，我们怀着感恩的心情，向长期信赖汇萃智能的您分享：杭州汇萃智能科技有限公司正式完成数千万元B+轮融资！ 本轮融资由西安航城创新引擎投资基金领投，而在此之前，我们已获得达晨财智、中科院长三角资本等知名投资机构的亿元级投资。这不仅是资本市场对汇萃智能的持续认可，更是我们深耕工业机器视觉领域的又一重要里程碑！
十年磨一剑，技术筑根基
自2012年成立以来，汇萃智能始终以“研发及生产国际领先的通用智能高速机器视觉平台，促进智能制造产业的发展”为使命。我们汇聚了一支由IEEE Fellow、国家特聘专家、世界500强前高管等组成的顶尖团队，十年如一日扎根底层技术研发。
● 2015年底，我们推出国内首个完全自主研发的通用智能高速机器视觉平台，打破进口垄断；
● 2018年实现批量销售，历经工业现场严苛验证，如今已成为富士康、蒙牛、海尔、宝钢、中兴、正泰等头部企业的信赖之选；
● 截至目前，我们拥有自主研发的几千个机器视觉及AI算法，累计申请200余项发明专利及100余个软件著作权，构建了覆盖2D、3D、红外与AI算法的全栈技术体系，成为国内屈指可数掌握工业机器视觉底层核心技术的国家级专精特新重点“小巨人”企业。
全栈解决方案，赋能千行百业
我们创新推出“1+N模式”（1个工业机器视觉基础底座＋N个垂直深耕领域）——以工业机器视觉基础底座为核心，深度赋能半导体、食品包装、电子、汽车、机器人、医疗器械、五金注塑等数十个行业。从底层算法库到场景化应用，我们为客户提供全栈式软硬件产品与服务：
● 为半导体产线打造高精度缺陷检测方案，助力芯片制造良率提升；
● 为食品包装行业定制高速视觉分拣系统，效率突破传统产线3倍；
● 为汽车零部件生产线设计3D视觉定位方案，实现毫米级装配精度；
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如今，我们的解决方案已服务数千家企业，用技术推动高端制造与智能制造升级。
新征程启航，共赴智能未来
在错综复杂的国际环境中，资本市场遇冷的背景下，汇萃智能的成功融资证明了公司在行业内的实力，本轮融资将用于核心技术研发迭代、市场拓展与商业化加速。从前期亿元级融资到如今的B+轮加码，资本的持续注入印证了我们技术路径的前瞻性，我们始终坚信：唯有坚持技术创新，才能在工业智能化浪潮中站稳脚跟。
“聚集高端人才，研发领先产品，提供高效服务，实现合作共赢”——这是汇萃智能不变的初心。未来，我们将继续以“通用智能高速机器视觉基础底座”为支点，与行业伙伴携手，为中国智能制造注入更强动能！
感谢每一位客户的信任选择，感谢投资方的远见支持。工业视觉的星辰大海，期待与您继续携手破浪前行！
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汇萃智能半导体视觉检测解决方案以全栈自主研发技术为核心竞争力：凭借丰富的机器视觉与AI算法库及HCAI深度学习模型，适配工艺迭代需求；融合多模态成像技术突破材质检测瓶颈，搭配工业级高稳定硬件配置，适配洁净车间环境并支持7×24小时连续运行；兼容主流工业协议，可与产线系统无缝联动实现全流程自动化。方案通过核心环节全覆盖检测实现行业领先的缺陷检出率，显著提升芯片良率，单套设备可替代多名人工，大幅提升检测速度、降低综合成本，满足行业合规要求。
在半导体制造向微米级、纳米级工艺演进的过程中，芯片隐裂已成为制约良率的 “隐形杀手”。这类裂纹多产生于晶圆切割、封装应力、运输震动等环节，肉眼不可见且深度埋藏于芯片内部或封装层下，传统可见光检测因穿透性不足难以识别，X射线检测则存在成本高、效率低、辐射风险等局限，给半导体企业带来批量不良、下游召回等潜在损失。汇萃智能依托十余年机器视觉技术积淀，基于短波红外技术提供配套的视觉检测方案，以“穿透式成像+AI智能识别”的核心优势，精准破解芯片隐裂检测难题，为半导体制造筑牢品质防线。
3月2日，以“忠诚担当谱新篇，实干争先开新局”为主题的浙江第一经济大区余杭区经济高质量发展大会隆重召开。大会锚定打造人工智能创新发展第一城核心承载地的目标，重磅发布系列行动、集中亮相未来项目，为区域经济高质量发展擘画新路径。
1月28日，浙江省首批 “科技新小龙” 发布大会在杭州隆重召开，汇萃智能受邀出席并正式获授 “科技新小龙” 荣誉牌匾！此次从全省超 10 万家科技型中小企业中脱颖而出，跻身首批 96 家入选企业行列，既是官方对公司技术创新实力与高成长潜力的高度认可，更是一份沉甸甸的责任与期许。
