4月10日-11日，2023第七届万物生长大会在杭州国际博览中心召开，大会由中国科协指导，杭州市人民政府、民建浙江省委会、中国投资发展促进会联合主办，吸引国内外独角兽企业、创业者、投资人和创投机构参与，聚集杭州创业创新最磅礴的力量，是目前杭州声势最大的“双创”主题盛会。会上，中国投资发展促进会创投专委会、杭州市创业投资协会联合微链共同发布了《2023独角兽与准独角兽企业榜单》，汇萃智能继2022年度当选后再次成功入选。
准独角兽企业
准独角兽企业是估值在1亿美元以上，发展速度快、相对稀少、产业方向符合杭州产业指导目录，有希望在较短时期（3年以内）成长为独角兽企业的企业。
汇萃智能专注通用智能高速机器视觉平台的研发、生产及销售，面向智能制造领域提供机器视觉产品及解决方案。公司成果得到机器视觉行业相关权威专家包括中国工程院院士等的高度肯定，技术达到国际先进水平，公司现拥有150余项专利及软件著作权。公司自2021年获得中科院长三角资本A轮融资后，近期已完成由达晨财智领投的一线机构亿元级B轮融资。荣登准独角兽榜单，意味着汇萃智能在创新能力、业务模式、投资价值等方面的实力再次获得了资本市场的认可。
春雨浸润、万物生长，大江东去、浪潮不息，汇萃智能将继续深耕机器视觉领域，与时代同频共振，不断强化技术硬实力、厚植创新软实力，攻克行业痛点，赋能智能制造。
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汇萃智能半导体视觉检测解决方案以全栈自主研发技术为核心竞争力：凭借丰富的机器视觉与AI算法库及HCAI深度学习模型，适配工艺迭代需求；融合多模态成像技术突破材质检测瓶颈，搭配工业级高稳定硬件配置，适配洁净车间环境并支持7×24小时连续运行；兼容主流工业协议，可与产线系统无缝联动实现全流程自动化。方案通过核心环节全覆盖检测实现行业领先的缺陷检出率，显著提升芯片良率，单套设备可替代多名人工，大幅提升检测速度、降低综合成本，满足行业合规要求。
在半导体制造向微米级、纳米级工艺演进的过程中，芯片隐裂已成为制约良率的 “隐形杀手”。这类裂纹多产生于晶圆切割、封装应力、运输震动等环节，肉眼不可见且深度埋藏于芯片内部或封装层下，传统可见光检测因穿透性不足难以识别，X射线检测则存在成本高、效率低、辐射风险等局限，给半导体企业带来批量不良、下游召回等潜在损失。汇萃智能依托十余年机器视觉技术积淀，基于短波红外技术提供配套的视觉检测方案，以“穿透式成像+AI智能识别”的核心优势，精准破解芯片隐裂检测难题，为半导体制造筑牢品质防线。
3月2日，以“忠诚担当谱新篇，实干争先开新局”为主题的浙江第一经济大区余杭区经济高质量发展大会隆重召开。大会锚定打造人工智能创新发展第一城核心承载地的目标，重磅发布系列行动、集中亮相未来项目，为区域经济高质量发展擘画新路径。
1月28日，浙江省首批 “科技新小龙” 发布大会在杭州隆重召开，汇萃智能受邀出席并正式获授 “科技新小龙” 荣誉牌匾！此次从全省超 10 万家科技型中小企业中脱颖而出，跻身首批 96 家入选企业行列，既是官方对公司技术创新实力与高成长潜力的高度认可，更是一份沉甸甸的责任与期许。
