2023年9月23日,为期五天的二十三届中国国际工业博览会在国家会展中心(上海)落下帷幕。汇萃智能的展会活动也圆满收官!

本次展会活动,我们聚集了众多志同道合的朋友们,共同分享、探索并推动机器视觉的发展。汇萃核心产品的成果展示、创新技术的应用案例,以及现场关于机器视觉发展趋势的探讨,都充分展示了我们的展会活动是一个机器视觉的重要交流平台。

我们通过一系列精彩纷呈的演讲以及展示活动,与现场观众共享机器视觉发展的最新动态,共同拓展商业合作的领域。


我们见证了许多令人难忘的时刻:工博会期间,汇萃智能作为艾利特机器人的生态合作伙伴,受邀出席授牌仪式。公司代表王总监更是为在场的嘉宾带来了《机器视觉从专用到通用,开始智能新“视”界》的精彩演讲。

我们收获了许多令人振奋的成果。活动期间,我们与多家企业达成了合作意向,这些都将为公司的持续、快速发展注入新的活力。
本届工博会,汇萃智能和大家一起见证了中国机器视觉领域整体水平的惊喜进步,也很荣幸,在路演过程中收获到来自业内人士和资深专家发自内心的“为汇萃机器视觉叫好”。

我们要向所有参与这次活动的朋友表示衷心的感谢。没有你们的鼎力支持和积极参与,这次展会活动不可能取得如此圆满的成功。同时,也要感谢所有合作伙伴的大力支持,他们的无私奉献和协助使这次活动更加圆满和丰富。
虽然这次展会活动已经结束,但我们对未来的机器视觉的发展充满了期待。我们相信,通过这次活动,大家不仅增进了了解、加深了友谊,更在相互的交流中获得了宝贵的经验和启示。未来,我们将继续秉持初心并充分利用自身优势,不断创新,同时参加更多、更好的机器视觉相关展会活动,促进机器视觉行业发展。
最后,再次感谢大家的参与和支持,汇萃智能期待在未来的日子里与您携手共进,共创美好未来!祝愿大家在机器视觉的道路上越来越远,创新无限。
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汇萃智能半导体视觉检测解决方案以全栈自主研发技术为核心竞争力:凭借丰富的机器视觉与AI算法库及HCAI深度学习模型,适配工艺迭代需求;融合多模态成像技术突破材质检测瓶颈,搭配工业级高稳定硬件配置,适配洁净车间环境并支持7×24小时连续运行;兼容主流工业协议,可与产线系统无缝联动实现全流程自动化。方案通过核心环节全覆盖检测实现行业领先的缺陷检出率,显著提升芯片良率,单套设备可替代多名人工,大幅提升检测速度、降低综合成本,满足行业合规要求。
在半导体制造向微米级、纳米级工艺演进的过程中,芯片隐裂已成为制约良率的 “隐形杀手”。这类裂纹多产生于晶圆切割、封装应力、运输震动等环节,肉眼不可见且深度埋藏于芯片内部或封装层下,传统可见光检测因穿透性不足难以识别,X射线检测则存在成本高、效率低、辐射风险等局限,给半导体企业带来批量不良、下游召回等潜在损失。汇萃智能依托十余年机器视觉技术积淀,基于短波红外技术提供配套的视觉检测方案,以“穿透式成像+AI智能识别”的核心优势,精准破解芯片隐裂检测难题,为半导体制造筑牢品质防线。
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