2023年9月23日,为期五天的二十三届中国国际工业博览会在国家会展中心(上海)落下帷幕。汇萃智能的展会活动也圆满收官!
本次展会活动,我们聚集了众多志同道合的朋友们,共同分享、探索并推动机器视觉的发展。汇萃核心产品的成果展示、创新技术的应用案例,以及现场关于机器视觉发展趋势的探讨,都充分展示了我们的展会活动是一个机器视觉的重要交流平台。
我们通过一系列精彩纷呈的演讲以及展示活动,与现场观众共享机器视觉发展的最新动态,共同拓展商业合作的领域。
我们见证了许多令人难忘的时刻:工博会期间,汇萃智能作为艾利特机器人的生态合作伙伴,受邀出席授牌仪式。公司代表王总监更是为在场的嘉宾带来了《机器视觉从专用到通用,开始智能新“视”界》的精彩演讲。
我们收获了许多令人振奋的成果。活动期间,我们与多家企业达成了合作意向,这些都将为公司的持续、快速发展注入新的活力。
本届工博会,汇萃智能和大家一起见证了中国机器视觉领域整体水平的惊喜进步,也很荣幸,在路演过程中收获到来自业内人士和资深专家发自内心的“为汇萃机器视觉叫好”。
我们要向所有参与这次活动的朋友表示衷心的感谢。没有你们的鼎力支持和积极参与,这次展会活动不可能取得如此圆满的成功。同时,也要感谢所有合作伙伴的大力支持,他们的无私奉献和协助使这次活动更加圆满和丰富。
虽然这次展会活动已经结束,但我们对未来的机器视觉的发展充满了期待。我们相信,通过这次活动,大家不仅增进了了解、加深了友谊,更在相互的交流中获得了宝贵的经验和启示。未来,我们将继续秉持初心并充分利用自身优势,不断创新,同时参加更多、更好的机器视觉相关展会活动,促进机器视觉行业发展。
最后,再次感谢大家的参与和支持,汇萃智能期待在未来的日子里与您携手共进,共创美好未来!祝愿大家在机器视觉的道路上越来越远,创新无限。
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在卷材生产领域,纸张制造与薄膜制造等行业对产品质量把控极为关键。纸张上的孔洞、脏污、褶皱,薄膜表面的划痕、气泡等细微瑕疵,不仅影响产品外观,还可能在后续加工中引发诸如纸张卡纸、薄膜性能不达标的问题,导致生产效率降低与成本增加。传统人工检测方式,受限于检测人员的精力与主观标准差异,难以满足当下高速生产的精确要求。
半导体硅片作为芯片制造的核心基材,其表面和内部缺陷直接影响芯片良率与性能。传统人工检测受限于精度(仅能识别微米级缺陷)和效率(单次检测需数十分钟),已无法满足先进制程(如 3nm 以下工艺)对硅片质量的严苛要求。机器视觉检测技术凭借亚微米级精度(可达 0.1μm)、全表面 100% 覆盖检测和分钟级快速成像分析能力,成为半导体产业链中关键的质量管控手段。
汇萃智能的机器视觉入门与实战教学解决方案以其深度对接产业链需求、丰富的教学资源与实践实训、高水平的师资队伍以及广泛的应用场景等特点,为教育行业机器视觉人才的培养提供了强有力的支持。未来,汇萃智能将继续深耕智能制造领域,不断创新和完善教学解决方案,为培养更多高素质的机器视觉专业人才贡献自己的力量。
需通过产教融合、技术创新加速人才培养,以支撑智能制造、工业互联网等重点领域的数字化转型。 然而,传统教育模式与产业需求存在显著脱节:课程内容滞后、实践场景缺失、师资力量薄弱等问题,导致学生难以快速适应企业岗位需求。