9月23日，华为全联接大会在上海世博中心开幕。华为全联接大会是华为规模最大的面向ICT行业的全球生态大会，2020年度HUAWEICONNECT华为全联接大会旨在搭建开放合作的全球共享平台，携手来自全球的ICT产业各方，共同探讨行业数字化的发展方向和未来机遇，展示ICT领域的领先技术、产品和解决方案，联合展示最新的合作成果，分享成功实践，构筑开放、共赢的健康产业生态，共创行业新价值。华为轮值董事长郭平出席并发表了题为《“5机”协同，共创行业新价值》的主题演讲。汇萃智能董事长周才健应邀出席了大会，在下午的签约仪式上，华为云核心网战略与业务发展部总裁戴继盛与汇萃智能董事长周才健出席签约仪式并代表华为与汇萃签署了“5G+机器视觉”合作协议，共同推动5G确定性网络在行业中的应用，汇聚产业力量，催生更多行业应用，加速行业数字化转型。华为与汇萃智能在5G+机器视觉领域的成功合作得到了海内外的高度认可，双方将通过本次合作签约，在5G+机器视觉领域展开全方位深度合作，持续探索5G＋机器视觉的创新业务和应用场景，共同推动5G+机器视觉的技术成熟及商用复制。
2019年9月，海尔、华为、中移动和汇萃在华为2019全联接大会上发布了全球首个智慧工厂“5G+机器视觉”联合解决方案，在5G智慧工厂机器视觉领域进入了国际领先行列，这个合作也是智能制造商、运营商、设备商、应用商强强联合，在业界首次实现了工业制造环境下云化机器视觉系统与5G+边缘计算的结合。5G确定性网络与机器视觉行业的融合，将持续推动5G+机器视觉的产业发展，并可以复制到更多领域，成为工业互联网平台的核心能力之一。
汇萃智能作为国内走在行业前列的机器视觉公司，八年来专注于人工智能及通用智能高速机器视觉平台核心技术的研发，先后研发的几款产品填补了国内空白。目前产品已广泛应用于电子制造、汽车制造、机器人、印刷、包装、物流、食品、生物医药、纺织、医疗器械等行业并获得了业内的高度认可。
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汇萃智能半导体视觉检测解决方案以全栈自主研发技术为核心竞争力：凭借丰富的机器视觉与AI算法库及HCAI深度学习模型，适配工艺迭代需求；融合多模态成像技术突破材质检测瓶颈，搭配工业级高稳定硬件配置，适配洁净车间环境并支持7×24小时连续运行；兼容主流工业协议，可与产线系统无缝联动实现全流程自动化。方案通过核心环节全覆盖检测实现行业领先的缺陷检出率，显著提升芯片良率，单套设备可替代多名人工，大幅提升检测速度、降低综合成本，满足行业合规要求。
在半导体制造向微米级、纳米级工艺演进的过程中，芯片隐裂已成为制约良率的 “隐形杀手”。这类裂纹多产生于晶圆切割、封装应力、运输震动等环节，肉眼不可见且深度埋藏于芯片内部或封装层下，传统可见光检测因穿透性不足难以识别，X射线检测则存在成本高、效率低、辐射风险等局限，给半导体企业带来批量不良、下游召回等潜在损失。汇萃智能依托十余年机器视觉技术积淀，基于短波红外技术提供配套的视觉检测方案，以“穿透式成像+AI智能识别”的核心优势，精准破解芯片隐裂检测难题，为半导体制造筑牢品质防线。
3月2日，以“忠诚担当谱新篇，实干争先开新局”为主题的浙江第一经济大区余杭区经济高质量发展大会隆重召开。大会锚定打造人工智能创新发展第一城核心承载地的目标，重磅发布系列行动、集中亮相未来项目，为区域经济高质量发展擘画新路径。
1月28日，浙江省首批 “科技新小龙” 发布大会在杭州隆重召开，汇萃智能受邀出席并正式获授 “科技新小龙” 荣誉牌匾！此次从全省超 10 万家科技型中小企业中脱颖而出，跻身首批 96 家入选企业行列，既是官方对公司技术创新实力与高成长潜力的高度认可，更是一份沉甸甸的责任与期许。
