9月23日，华为全联接大会在上海世博中心开幕。华为全联接大会是华为规模最大的面向ICT行业的全球生态大会，2020年度HUAWEICONNECT华为全联接大会旨在搭建开放合作的全球共享平台，携手来自全球的ICT产业各方，共同探讨行业数字化的发展方向和未来机遇，展示ICT领域的领先技术、产品和解决方案，联合展示最新的合作成果，分享成功实践，构筑开放、共赢的健康产业生态，共创行业新价值。华为轮值董事长郭平出席并发表了题为《“5机”协同，共创行业新价值》的主题演讲。汇萃智能董事长周才健应邀出席了大会，在下午的签约仪式上，华为云核心网战略与业务发展部总裁戴继盛与汇萃智能董事长周才健出席签约仪式并代表华为与汇萃签署了“5G+机器视觉”合作协议，共同推动5G确定性网络在行业中的应用，汇聚产业力量，催生更多行业应用，加速行业数字化转型。华为与汇萃智能在5G+机器视觉领域的成功合作得到了海内外的高度认可，双方将通过本次合作签约，在5G+机器视觉领域展开全方位深度合作，持续探索5G＋机器视觉的创新业务和应用场景，共同推动5G+机器视觉的技术成熟及商用复制。
2019年9月，海尔、华为、中移动和汇萃在华为2019全联接大会上发布了全球首个智慧工厂“5G+机器视觉”联合解决方案，在5G智慧工厂机器视觉领域进入了国际领先行列，这个合作也是智能制造商、运营商、设备商、应用商强强联合，在业界首次实现了工业制造环境下云化机器视觉系统与5G+边缘计算的结合。5G确定性网络与机器视觉行业的融合，将持续推动5G+机器视觉的产业发展，并可以复制到更多领域，成为工业互联网平台的核心能力之一。
汇萃智能作为国内走在行业前列的机器视觉公司，八年来专注于人工智能及通用智能高速机器视觉平台核心技术的研发，先后研发的几款产品填补了国内空白。目前产品已广泛应用于电子制造、汽车制造、机器人、印刷、包装、物流、食品、生物医药、纺织、医疗器械等行业并获得了业内的高度认可。
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在卷材生产领域，纸张制造与薄膜制造等行业对产品质量把控极为关键。纸张上的孔洞、脏污、褶皱，薄膜表面的划痕、气泡等细微瑕疵，不仅影响产品外观，还可能在后续加工中引发诸如纸张卡纸、薄膜性能不达标的问题，导致生产效率降低与成本增加。传统人工检测方式，受限于检测人员的精力与主观标准差异，难以满足当下高速生产的精确要求。
半导体硅片作为芯片制造的核心基材，其表面和内部缺陷直接影响芯片良率与性能。传统人工检测受限于精度（仅能识别微米级缺陷）和效率（单次检测需数十分钟），已无法满足先进制程（如 3nm 以下工艺）对硅片质量的严苛要求。机器视觉检测技术凭借亚微米级精度（可达 0.1μm）、全表面 100% 覆盖检测和分钟级快速成像分析能力，成为半导体产业链中关键的质量管控手段。
汇萃智能的机器视觉入门与实战教学解决方案以其深度对接产业链需求、丰富的教学资源与实践实训、高水平的师资队伍以及广泛的应用场景等特点，为教育行业机器视觉人才的培养提供了强有力的支持。未来，汇萃智能将继续深耕智能制造领域，不断创新和完善教学解决方案，为培养更多高素质的机器视觉专业人才贡献自己的力量。
需通过产教融合、技术创新加速人才培养，以支撑智能制造、工业互联网等重点领域的数字化转型。 然而，传统教育模式与产业需求存在显著脱节：课程内容滞后、实践场景缺失、师资力量薄弱等问题，导致学生难以快速适应企业岗位需求。
