“汇萃机器视觉专项培训&研讨会（肇庆站）”顺利举办，本次活动由杭州汇萃智能科技有限公司主办，广东广源智能科技有限公司承办。汇萃视觉研讨会汇聚了广东各行业的工程师和需求者，搭建了企业和合作伙伴之间深入沟通交流的桥梁，分享了基础软硬件技术知识，探讨了机器视觉的未来发展趋势和前景，共同构建了有益于机器视觉人才培养的生态圈。
基础的软硬件培训和机器视觉未来前景探讨会结束后，广东广源智能科技有限公司向与会者展示了机器视觉的应用展厅。展厅展示了多个机器视觉应用案例，涵盖了医药、食品、包装、3C、服装、日用品和锂电等行业。这些案例展示了机器视觉在生产线上的重要应用，包括轮盘小药瓶检测、吹瓶瑕疵检测、芯片二维码识别、分类分选检测以及极耳检测等。此外，展厅还展示了AI+机器视觉、机器人+机器视觉等功能及组件，这些创新技术的融合充分向与会者充分展示了机器视觉的应用和可行性。
汇萃智能科技有限公司一直致力于培养行业人才，推动视觉技术水平发展，为企业和地区提供机器视觉的培训平台，多维度赋能人才发展通路，引领人才培训新模式。未来，“汇萃机器视觉专项培训&研讨会”将面向全国各个城市，是汇萃智能推动各地区机器视觉合作与应用的重要活动之一。
汇萃机器视觉专项培训&研讨会，欢迎您的加入！
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汇萃智能半导体视觉检测解决方案以全栈自主研发技术为核心竞争力：凭借丰富的机器视觉与AI算法库及HCAI深度学习模型，适配工艺迭代需求；融合多模态成像技术突破材质检测瓶颈，搭配工业级高稳定硬件配置，适配洁净车间环境并支持7×24小时连续运行；兼容主流工业协议，可与产线系统无缝联动实现全流程自动化。方案通过核心环节全覆盖检测实现行业领先的缺陷检出率，显著提升芯片良率，单套设备可替代多名人工，大幅提升检测速度、降低综合成本，满足行业合规要求。
在半导体制造向微米级、纳米级工艺演进的过程中，芯片隐裂已成为制约良率的 “隐形杀手”。这类裂纹多产生于晶圆切割、封装应力、运输震动等环节，肉眼不可见且深度埋藏于芯片内部或封装层下，传统可见光检测因穿透性不足难以识别，X射线检测则存在成本高、效率低、辐射风险等局限，给半导体企业带来批量不良、下游召回等潜在损失。汇萃智能依托十余年机器视觉技术积淀，基于短波红外技术提供配套的视觉检测方案，以“穿透式成像+AI智能识别”的核心优势，精准破解芯片隐裂检测难题，为半导体制造筑牢品质防线。
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1月28日，浙江省首批 “科技新小龙” 发布大会在杭州隆重召开，汇萃智能受邀出席并正式获授 “科技新小龙” 荣誉牌匾！此次从全省超 10 万家科技型中小企业中脱颖而出，跻身首批 96 家入选企业行列，既是官方对公司技术创新实力与高成长潜力的高度认可，更是一份沉甸甸的责任与期许。
