科技飞速发展的今天,未来科技城(海创园)正迎来一个全新的发展阶段。在这个充满活力和机遇的舞台上,汇萃智能科技有限公司作为一家创新型科技企业,凭借其卓越的技术实力,正逐渐崭露头角。
12月8日,中国科协评估专家组一行莅临未来科技城(海创园)走访调研。在参观了解未来科技城城市规划馆的基本情况后,对汇萃智能科技有限公司进行了深入的走访。专家组由上海科技管理干部学院原院长王建平、中国科学学与科技政策研究会科技成果产业化专委会主任蒋慧工、同济大学上海国际知识产权学院长聘特聘教授和国家知识产权战略实施研究基地主任朱雪忠、中国科学学与科技政策研究会项目助理邢颖等知名专家学者组成。杭州市科协党组成员、副主席陈观林,余杭区科协党组成员、副主席黎德峰等相关负责人全程陪同。
调研组通过参观企业展厅,了解通用智能高速机器视觉平台的开发历程、观看智能机械手演示、与企业人才交流等方式,详细了解了汇萃智能发展历程、主营业务、人才引育等方面工作。
汇萃智能凭借着优秀的人才队伍和领先的技术优势,已经在科技领域取得了显著的成果。这些成果不仅包括多项专利和技术成果转化,还体现在公司业务覆盖全国、客户遍布各行各业等方面。同时,汇萃智能还积极承担社会责任,参与国家重大科技项目,助力国家科技创新和产业升级。
站在未来科技城(海创园)这片热土上,汇萃智能将继续秉持创新驱动发展的理念,不断提升自身的技术实力和人才队伍水平。同时,汇萃智能也将借助未来科技城(海创园)这个平台,加强与各行业、各领域的交流合作,为实现中国科技创新和产业升级做出更大的贡献。
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汇萃智能半导体视觉检测解决方案以全栈自主研发技术为核心竞争力:凭借丰富的机器视觉与AI算法库及HCAI深度学习模型,适配工艺迭代需求;融合多模态成像技术突破材质检测瓶颈,搭配工业级高稳定硬件配置,适配洁净车间环境并支持7×24小时连续运行;兼容主流工业协议,可与产线系统无缝联动实现全流程自动化。方案通过核心环节全覆盖检测实现行业领先的缺陷检出率,显著提升芯片良率,单套设备可替代多名人工,大幅提升检测速度、降低综合成本,满足行业合规要求。
在半导体制造向微米级、纳米级工艺演进的过程中,芯片隐裂已成为制约良率的 “隐形杀手”。这类裂纹多产生于晶圆切割、封装应力、运输震动等环节,肉眼不可见且深度埋藏于芯片内部或封装层下,传统可见光检测因穿透性不足难以识别,X射线检测则存在成本高、效率低、辐射风险等局限,给半导体企业带来批量不良、下游召回等潜在损失。汇萃智能依托十余年机器视觉技术积淀,基于短波红外技术提供配套的视觉检测方案,以“穿透式成像+AI智能识别”的核心优势,精准破解芯片隐裂检测难题,为半导体制造筑牢品质防线。
3月2日,以“忠诚担当谱新篇,实干争先开新局”为主题的浙江第一经济大区余杭区经济高质量发展大会隆重召开。大会锚定打造人工智能创新发展第一城核心承载地的目标,重磅发布系列行动、集中亮相未来项目,为区域经济高质量发展擘画新路径。
1月28日,浙江省首批 “科技新小龙” 发布大会在杭州隆重召开,汇萃智能受邀出席并正式获授 “科技新小龙” 荣誉牌匾!此次从全省超 10 万家科技型中小企业中脱颖而出,跻身首批 96 家入选企业行列,既是官方对公司技术创新实力与高成长潜力的高度认可,更是一份沉甸甸的责任与期许。