科技飞速发展的今天,未来科技城(海创园)正迎来一个全新的发展阶段。在这个充满活力和机遇的舞台上,汇萃智能科技有限公司作为一家创新型科技企业,凭借其卓越的技术实力,正逐渐崭露头角。
12月8日,中国科协评估专家组一行莅临未来科技城(海创园)走访调研。在参观了解未来科技城城市规划馆的基本情况后,对汇萃智能科技有限公司进行了深入的走访。专家组由上海科技管理干部学院原院长王建平、中国科学学与科技政策研究会科技成果产业化专委会主任蒋慧工、同济大学上海国际知识产权学院长聘特聘教授和国家知识产权战略实施研究基地主任朱雪忠、中国科学学与科技政策研究会项目助理邢颖等知名专家学者组成。杭州市科协党组成员、副主席陈观林,余杭区科协党组成员、副主席黎德峰等相关负责人全程陪同。
调研组通过参观企业展厅,了解通用智能高速机器视觉平台的开发历程、观看智能机械手演示、与企业人才交流等方式,详细了解了汇萃智能发展历程、主营业务、人才引育等方面工作。
汇萃智能凭借着优秀的人才队伍和领先的技术优势,已经在科技领域取得了显著的成果。这些成果不仅包括多项专利和技术成果转化,还体现在公司业务覆盖全国、客户遍布各行各业等方面。同时,汇萃智能还积极承担社会责任,参与国家重大科技项目,助力国家科技创新和产业升级。
站在未来科技城(海创园)这片热土上,汇萃智能将继续秉持创新驱动发展的理念,不断提升自身的技术实力和人才队伍水平。同时,汇萃智能也将借助未来科技城(海创园)这个平台,加强与各行业、各领域的交流合作,为实现中国科技创新和产业升级做出更大的贡献。
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在卷材生产领域,纸张制造与薄膜制造等行业对产品质量把控极为关键。纸张上的孔洞、脏污、褶皱,薄膜表面的划痕、气泡等细微瑕疵,不仅影响产品外观,还可能在后续加工中引发诸如纸张卡纸、薄膜性能不达标的问题,导致生产效率降低与成本增加。传统人工检测方式,受限于检测人员的精力与主观标准差异,难以满足当下高速生产的精确要求。
半导体硅片作为芯片制造的核心基材,其表面和内部缺陷直接影响芯片良率与性能。传统人工检测受限于精度(仅能识别微米级缺陷)和效率(单次检测需数十分钟),已无法满足先进制程(如 3nm 以下工艺)对硅片质量的严苛要求。机器视觉检测技术凭借亚微米级精度(可达 0.1μm)、全表面 100% 覆盖检测和分钟级快速成像分析能力,成为半导体产业链中关键的质量管控手段。
汇萃智能的机器视觉入门与实战教学解决方案以其深度对接产业链需求、丰富的教学资源与实践实训、高水平的师资队伍以及广泛的应用场景等特点,为教育行业机器视觉人才的培养提供了强有力的支持。未来,汇萃智能将继续深耕智能制造领域,不断创新和完善教学解决方案,为培养更多高素质的机器视觉专业人才贡献自己的力量。
需通过产教融合、技术创新加速人才培养,以支撑智能制造、工业互联网等重点领域的数字化转型。 然而,传统教育模式与产业需求存在显著脱节:课程内容滞后、实践场景缺失、师资力量薄弱等问题,导致学生难以快速适应企业岗位需求。