“草木蔓发，春山可望”的美好季节，汇萃智能喜报频传。
2024年3月21日，汇萃智能应邀出席由中国智能制造百人会，中国智能制造产业网主办的2024“专精特新 单冠领航”系列活动-数智化赋能浙江制造业高质量发展大会，并荣获数智转型年度“卓越制造商”荣誉称号。
(荣誉奖杯)
大会上，政府领导、专家学者、制造企业，数智化方案商、投资机构齐聚一堂，聚焦“专精特新，数字化赋能制造业”，把脉企业数字化升级、智能化改造的需求方向，围绕前沿技术、场景应用等多个维度展开技术融合探讨。
汇萃智能副总经理季建华代表公司作了主题为“人工智能如何赋能智能制造”以及工业大模型的演讲，引发与会者的强烈关注。
此次大会，汇萃智能特别设置展示区域，集中展示公司的最新产品和技术成果。展台上摆放着详尽的产品手册和宣传资料，吸引了众多与会者的驻足观看和咨询，不少与会者表示，期待未来能够与汇萃智能开展更深入的合作。
(会议现场)
荣誉加冕，实力为证！数智转型年度“卓越制造商”这一荣誉的背后，是汇萃智能团队不懈的努力和付出。作为通用智能高速机器视觉核心技术领航者，汇萃智能深知“专精特新”高品质发展对于制造业转型的重要性。因此，汇萃始终聚焦制造业企业转型需求，通过持续的技术创新和产品升级，为市场提供更多高效可靠的视觉检测解决方案。
随着数智化发展进程不断加快，汇萃智能将继续为制造业的转型升级提供技术支持，为高质量发展赋能，为构建智能制造新生态贡献智慧和力量。
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汇萃智能半导体视觉检测解决方案以全栈自主研发技术为核心竞争力：凭借丰富的机器视觉与AI算法库及HCAI深度学习模型，适配工艺迭代需求；融合多模态成像技术突破材质检测瓶颈，搭配工业级高稳定硬件配置，适配洁净车间环境并支持7×24小时连续运行；兼容主流工业协议，可与产线系统无缝联动实现全流程自动化。方案通过核心环节全覆盖检测实现行业领先的缺陷检出率，显著提升芯片良率，单套设备可替代多名人工，大幅提升检测速度、降低综合成本，满足行业合规要求。
在半导体制造向微米级、纳米级工艺演进的过程中，芯片隐裂已成为制约良率的 “隐形杀手”。这类裂纹多产生于晶圆切割、封装应力、运输震动等环节，肉眼不可见且深度埋藏于芯片内部或封装层下，传统可见光检测因穿透性不足难以识别，X射线检测则存在成本高、效率低、辐射风险等局限，给半导体企业带来批量不良、下游召回等潜在损失。汇萃智能依托十余年机器视觉技术积淀，基于短波红外技术提供配套的视觉检测方案，以“穿透式成像+AI智能识别”的核心优势，精准破解芯片隐裂检测难题，为半导体制造筑牢品质防线。
3月2日，以“忠诚担当谱新篇，实干争先开新局”为主题的浙江第一经济大区余杭区经济高质量发展大会隆重召开。大会锚定打造人工智能创新发展第一城核心承载地的目标，重磅发布系列行动、集中亮相未来项目，为区域经济高质量发展擘画新路径。
1月28日，浙江省首批 “科技新小龙” 发布大会在杭州隆重召开，汇萃智能受邀出席并正式获授 “科技新小龙” 荣誉牌匾！此次从全省超 10 万家科技型中小企业中脱颖而出，跻身首批 96 家入选企业行列，既是官方对公司技术创新实力与高成长潜力的高度认可，更是一份沉甸甸的责任与期许。
