展会名称：第五十七届中国高等教育博览会
地 址：西安国际会展中心
时 间：2022 年 5 月 26-28 日
汇萃展位：待定
第五十七届中国高等教育博览会将在西安国际会展中心举行。中国高等教育博览会是亚洲领先的集高校教学科研设备展示，实践教学成果交流，教师专业化培训，科研成果转化，技术服务，贸易洽谈为一体的高品质、综合性、专业化的服务平台。展会同期以高校实践教学为核心，着力构建高校教学与人才培养创新成果交流、高校实践教学与实验室建设、高校现代教育装备展示等三大平台，开设十余个主题，近百场学术报告。汇萃届时将携带最先研发的教学设备，期待与您在会场相见！
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在卷材生产领域，纸张制造与薄膜制造等行业对产品质量把控极为关键。纸张上的孔洞、脏污、褶皱，薄膜表面的划痕、气泡等细微瑕疵，不仅影响产品外观，还可能在后续加工中引发诸如纸张卡纸、薄膜性能不达标的问题，导致生产效率降低与成本增加。传统人工检测方式，受限于检测人员的精力与主观标准差异，难以满足当下高速生产的精确要求。
半导体硅片作为芯片制造的核心基材，其表面和内部缺陷直接影响芯片良率与性能。传统人工检测受限于精度（仅能识别微米级缺陷）和效率（单次检测需数十分钟），已无法满足先进制程（如 3nm 以下工艺）对硅片质量的严苛要求。机器视觉检测技术凭借亚微米级精度（可达 0.1μm）、全表面 100% 覆盖检测和分钟级快速成像分析能力，成为半导体产业链中关键的质量管控手段。
汇萃智能的机器视觉入门与实战教学解决方案以其深度对接产业链需求、丰富的教学资源与实践实训、高水平的师资队伍以及广泛的应用场景等特点，为教育行业机器视觉人才的培养提供了强有力的支持。未来，汇萃智能将继续深耕智能制造领域，不断创新和完善教学解决方案，为培养更多高素质的机器视觉专业人才贡献自己的力量。
需通过产教融合、技术创新加速人才培养，以支撑智能制造、工业互联网等重点领域的数字化转型。 然而，传统教育模式与产业需求存在显著脱节：课程内容滞后、实践场景缺失、师资力量薄弱等问题，导致学生难以快速适应企业岗位需求。
