6月21日，为期三天的2024华南工博会正式落下帷幕。作为全球两大极具规模和影响力工业盛会的系列展，华南国际工业博览会立足未来工业的高站位，精确聚焦中国智能制造。汇萃智能以展商身份出席了本次活动，携带的多系列自研工业级视觉软件产品与工业机器视觉方案，成为现场专业参观者关注的焦点。
01-自研原创铸高端品质汇萃产品大放异彩
本次华南工博会，汇萃自研的通用智能高速机器视觉平台携众多电子产品的应用如安装定位、尺寸测量、电路板锡膏检测、热敏电阻正反检测、PIN针缺陷检测、木板缺陷检测、PCB版缺陷检测等众多案例集结现场，为参观者充分展示了汇萃的机器视觉在定位、测量、识别、检测、3D、红外及AI的最新研发成果和技术应用。
它们不仅涵盖了传统工业机器视觉的应用，还充分展示了汇萃智能在AI、红外、3D领域的全面功能，可一站式匹配更多工业领域用户的多样化、差异化的工业视觉应用诉求。
02-参观者频打卡是认同更是赞赏
为期三天的展会，汇萃的展台总是被一波又一波参观者所光顾。他们或问询关于汇萃产品与解决方案在自身行业产品的应用情况以及方案的优势；或探讨汇萃产品的参数等细节问题；或探讨合作的落地方案。
凡此种种，折射的不仅是参观者与行业对汇萃视觉产品的高度认同，更是激励汇萃持续打造高品质与高性能工业机器视觉产品服务全球制造的责任与担当。
相逢短暂，友谊绵长。本届汇萃的华南工博会之行谢幕了，我们在展会现场再次与工业行业各细分领域的新老朋友共襄于盛会，展技术之创新，话合作之意愿。同时汇萃依托展会平台，展现了自身在工业智能制造领域的实力与影响力，并将全力赋能工业领域，助推工业智能化发展。
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在卷材生产领域，纸张制造与薄膜制造等行业对产品质量把控极为关键。纸张上的孔洞、脏污、褶皱，薄膜表面的划痕、气泡等细微瑕疵，不仅影响产品外观，还可能在后续加工中引发诸如纸张卡纸、薄膜性能不达标的问题，导致生产效率降低与成本增加。传统人工检测方式，受限于检测人员的精力与主观标准差异，难以满足当下高速生产的精确要求。
半导体硅片作为芯片制造的核心基材，其表面和内部缺陷直接影响芯片良率与性能。传统人工检测受限于精度（仅能识别微米级缺陷）和效率（单次检测需数十分钟），已无法满足先进制程（如 3nm 以下工艺）对硅片质量的严苛要求。机器视觉检测技术凭借亚微米级精度（可达 0.1μm）、全表面 100% 覆盖检测和分钟级快速成像分析能力，成为半导体产业链中关键的质量管控手段。
汇萃智能的机器视觉入门与实战教学解决方案以其深度对接产业链需求、丰富的教学资源与实践实训、高水平的师资队伍以及广泛的应用场景等特点，为教育行业机器视觉人才的培养提供了强有力的支持。未来，汇萃智能将继续深耕智能制造领域，不断创新和完善教学解决方案，为培养更多高素质的机器视觉专业人才贡献自己的力量。
需通过产教融合、技术创新加速人才培养，以支撑智能制造、工业互联网等重点领域的数字化转型。 然而，传统教育模式与产业需求存在显著脱节：课程内容滞后、实践场景缺失、师资力量薄弱等问题，导致学生难以快速适应企业岗位需求。
