ISS 日本图像信息展
2024年6月12-14日,汇萃智能(Mstar Technologies)成功亮相于日本横滨举办的IMAGE SENSING SHOW 2024展会,向来自全球各地的业内人士展示了公司最新的机器视觉产品和解决方案。
在本次展会上,汇萃智能(Mstar Technologies)重点展示了通用智能高速机器视觉平台软件、MSA系列工业相机(涵盖面阵相机、线扫相机、智能相机、红外相机等多种产品,具有高精度、高速度、高可靠性等特点,能够充分满足各行各业的应用需求)及红外PCB检测demo等解决方案。
展品种类丰富,能够满足不同客户的需求,PCB检测红外demo演示效果直观,吸引了众多观众驻足参观,展位人流量大。
以下是汇萃智能(Mstar Technologies)在ISS展会上的精彩瞬间:
VIMF 越南工业制造展
2024年6月18-21日,汇萃智能(Mstar Technologies)成功参加越南工业与制造业展览会。越南工业与制造业展览会是越南最大的工业展览会之一,重点展示机械、设备、技术和制造业解决方案。该展会是越南制造业公司寻找新产品、新技术和新合作伙伴的重要平台。

展会现场,汇萃智能(Mstar Technologies)作为展会的参展商,向观众展示了面阵相机、线扫相机、红外相机等系列产品,并演示了红外PCB检测demo,获得了众多观众的认可。公司专业人员热情接待每一位来访者,与来自不同行业、不同领域的客户进行了深入交流,给客户提供了专业的解决方案。
以下是汇萃智能(Mstar Technologies)在VIMF展会上的精彩瞬间:
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汇萃智能(Mstar Technologies)始终致力于为客户提供最优质的机器视觉软件产品和解决方案。此次成功参展,不仅是我司品牌实力和技术水平的集中体现,也是公司迈向国际化发展的重要里程碑。未来,汇萃智能将继续砥砺前行,不断创新突破,为推动机器视觉产业发展贡献更大的力量。
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汇萃智能半导体视觉检测解决方案以全栈自主研发技术为核心竞争力:凭借丰富的机器视觉与AI算法库及HCAI深度学习模型,适配工艺迭代需求;融合多模态成像技术突破材质检测瓶颈,搭配工业级高稳定硬件配置,适配洁净车间环境并支持7×24小时连续运行;兼容主流工业协议,可与产线系统无缝联动实现全流程自动化。方案通过核心环节全覆盖检测实现行业领先的缺陷检出率,显著提升芯片良率,单套设备可替代多名人工,大幅提升检测速度、降低综合成本,满足行业合规要求。
在半导体制造向微米级、纳米级工艺演进的过程中,芯片隐裂已成为制约良率的 “隐形杀手”。这类裂纹多产生于晶圆切割、封装应力、运输震动等环节,肉眼不可见且深度埋藏于芯片内部或封装层下,传统可见光检测因穿透性不足难以识别,X射线检测则存在成本高、效率低、辐射风险等局限,给半导体企业带来批量不良、下游召回等潜在损失。汇萃智能依托十余年机器视觉技术积淀,基于短波红外技术提供配套的视觉检测方案,以“穿透式成像+AI智能识别”的核心优势,精准破解芯片隐裂检测难题,为半导体制造筑牢品质防线。
3月2日,以“忠诚担当谱新篇,实干争先开新局”为主题的浙江第一经济大区余杭区经济高质量发展大会隆重召开。大会锚定打造人工智能创新发展第一城核心承载地的目标,重磅发布系列行动、集中亮相未来项目,为区域经济高质量发展擘画新路径。
1月28日,浙江省首批 “科技新小龙” 发布大会在杭州隆重召开,汇萃智能受邀出席并正式获授 “科技新小龙” 荣誉牌匾!此次从全省超 10 万家科技型中小企业中脱颖而出,跻身首批 96 家入选企业行列,既是官方对公司技术创新实力与高成长潜力的高度认可,更是一份沉甸甸的责任与期许。