汇萃智能，亮相工博
9月24日，备受瞩目的2024中国国际工业博览会在上海拉开帷幕。作为中国工业领域的重要盛会，此次工博会吸引了来自全球约28个国家和地区的近2800家企业参展，共设置了包括工业自动化、机器人、新能源与智能网联汽车在内的九大专业主题展。杭州汇萃智能科技有限公司（简称：汇萃智能）凭借其在机器视觉领域的深厚积淀，携一系列创新产品亮相展会，成为焦点之一。
展区亮点纷呈，吸引众多目光
汇萃智能的展区位于工业自动化展的核心区域，醒目的6米高品牌灯箱以及超过100平方米的宽敞展示空间，配以十余款动态演示的高科技展品，迅速成为了参观者们驻足停留的热门地点。
特别值得一提的是，一台正在执行3D无序柔性线束抓取任务的机械手尤为引人注目。这款产品通过先进的AI深度学习算法实现了对复杂物体精准且高效的图像分割处理，即便是面对形状特殊或无序堆叠的物品也能轻松应对，大大提高了工作效率与准确性，该设备展示的突破性技术吸引了众多来自光伏、锂电等行业的展商和观众问询。
此外，汇萃智能展区的一台高速运转的瓶盖检测设备引起许多海内外参展观众的围观。此设备是汇萃智能自主研发的整机设备，可用于检测瓶盖的尺寸、破损、瑕疵、毛刺等问题，实现对瓶盖生产的全面质检。
多应用场景展示，助力多行业发展
除了以上亮点，汇萃智能还展示了针对半导体、3C电子、印刷包装等多个行业定制化设计的机器视觉检测解决方案。
无论是针对微小缺陷进行细致入微检查的隐裂检测方案，还是结合最新AI技术实现无人监督操作的印刷品瑕疵识别装置，都充分展现了公司在技术创新方面的不懈追求与卓越成就。
历时5天的工博会是工业行业一年一度的盛会，汇萃智能全方位展示了其拥有的成熟产品和丰富经验，其自主研发的算法库有3000多个机器视觉及AI算法，获得120多项发明专利，可以通过1+N的模式将其平台的8大功能、180多个通用工具进行任意组合，完成多样化的行业解决方案。汇萃智能已经输出6000多个行业解决方案，这些方案被广泛应用于半导体、电子、机器人、食品包装、医疗器械、汽车、五金注塑等多个行业。
核心技术彰显实力，推动产业升级
汇萃智能自2012年成立以来，始终致力于开发具有自主知识产权的机器视觉软件产品及其相关解决方案。汇萃智能总部位于杭州市余杭区海创园，作为国家级专精特新‘小巨人’企业，公司自主研发的通用智能高速机器视觉平台填补了国内空白，可实现进口替代。
随着2024中国国际工业博览会圆满落幕，汇萃智能不仅展示了其在机器视觉领域的卓越成就和创新技术，还进一步强化了其在行业中的领先地位。
我们期待在明年的工博会上再次相聚，带来更多令人振奋的技术突破与精彩展示。明年再见！
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汇萃智能半导体视觉检测解决方案以全栈自主研发技术为核心竞争力：凭借丰富的机器视觉与AI算法库及HCAI深度学习模型，适配工艺迭代需求；融合多模态成像技术突破材质检测瓶颈，搭配工业级高稳定硬件配置，适配洁净车间环境并支持7×24小时连续运行；兼容主流工业协议，可与产线系统无缝联动实现全流程自动化。方案通过核心环节全覆盖检测实现行业领先的缺陷检出率，显著提升芯片良率，单套设备可替代多名人工，大幅提升检测速度、降低综合成本，满足行业合规要求。
在半导体制造向微米级、纳米级工艺演进的过程中，芯片隐裂已成为制约良率的 “隐形杀手”。这类裂纹多产生于晶圆切割、封装应力、运输震动等环节，肉眼不可见且深度埋藏于芯片内部或封装层下，传统可见光检测因穿透性不足难以识别，X射线检测则存在成本高、效率低、辐射风险等局限，给半导体企业带来批量不良、下游召回等潜在损失。汇萃智能依托十余年机器视觉技术积淀，基于短波红外技术提供配套的视觉检测方案，以“穿透式成像+AI智能识别”的核心优势，精准破解芯片隐裂检测难题，为半导体制造筑牢品质防线。
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