尊敬的客户、合作伙伴及行业同仁:
您好!
杭州汇萃智能科技有限公司诚挚地邀请您参加于2025年4月10日至12日在重庆国际博览中心举办的第三届中国西部智慧电力及电气设备展览会。作为业内领先的机器视觉软硬件产品和解决方案提供商,我们将在此次展会上重点展示一系列针对电力行业的先进红外视觉产品和解决方案。
展会产品亮点:
热成像双光谱测温球机:结合AI自动识别技术,提供高稳定性红外热成像功能,实现24小时非接触式的实时监测及预警。
高精度手持红外热像仪:融合热成像和可见光成像技术,搭载先进的AI技术自动识别不同行业的物体,精准捕捉细微温度变化。
红外热成像工业相机:体积小巧、功耗低,支持多种伪彩模式和图像处理功能,为用户提供高效、准确的机器视觉解决方案。
我们的红外产品在工业、电力等多个领域展现出卓越的性能和稳定性,旨在满足多样化的视觉检测需求,并助力企业的数字化转型与智能化升级。
展会信息:
时间:2025年4月10日-12日
地点:重庆国际博览中心 N7馆 B009-1展位
地址:重庆市渝北区悦来大道66号
此次展会不仅是了解我们最新技术和产品的绝佳机会,更是深入交流、探讨合作的平台。我们期待着与您共同分享行业见解,探索未来发展方向。
敬请扫描下方二维码或点击链接预约参观,我们期待在展会现场为您提供详尽的产品演示和技术咨询。
期待您的莅临!
通过本次展会,我们希望向各界展示汇萃智能在红外视觉领域的创新能力与专业实力,同时也期待与您携手共创更加辉煌的未来。
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在卷材生产领域,纸张制造与薄膜制造等行业对产品质量把控极为关键。纸张上的孔洞、脏污、褶皱,薄膜表面的划痕、气泡等细微瑕疵,不仅影响产品外观,还可能在后续加工中引发诸如纸张卡纸、薄膜性能不达标的问题,导致生产效率降低与成本增加。传统人工检测方式,受限于检测人员的精力与主观标准差异,难以满足当下高速生产的精确要求。
半导体硅片作为芯片制造的核心基材,其表面和内部缺陷直接影响芯片良率与性能。传统人工检测受限于精度(仅能识别微米级缺陷)和效率(单次检测需数十分钟),已无法满足先进制程(如 3nm 以下工艺)对硅片质量的严苛要求。机器视觉检测技术凭借亚微米级精度(可达 0.1μm)、全表面 100% 覆盖检测和分钟级快速成像分析能力,成为半导体产业链中关键的质量管控手段。
汇萃智能的机器视觉入门与实战教学解决方案以其深度对接产业链需求、丰富的教学资源与实践实训、高水平的师资队伍以及广泛的应用场景等特点,为教育行业机器视觉人才的培养提供了强有力的支持。未来,汇萃智能将继续深耕智能制造领域,不断创新和完善教学解决方案,为培养更多高素质的机器视觉专业人才贡献自己的力量。
需通过产教融合、技术创新加速人才培养,以支撑智能制造、工业互联网等重点领域的数字化转型。 然而,传统教育模式与产业需求存在显著脱节:课程内容滞后、实践场景缺失、师资力量薄弱等问题,导致学生难以快速适应企业岗位需求。