第23届中国国际工业博览会将于9月19日至23日在国家会展中心（上海）举行，来自全球27个国家和地区的超2600家企业参展，其中有9个“一带一路”沿线国家、逾70家500强和行业领先企业、数百家专精特新和“小巨人”企业，展览面积和参展企业数量均创历史新高，这是一个汇聚全球工业领域顶尖企业和专家的盛会。
作为国家级专精特新“小巨人”企业，杭州汇萃智能科技有限公司将参展工博会，携最新科技和解决方案亮相，展示行业的最新趋势和发展方向，为您带来一场前所未有的创新盛宴！
作为行业的领军者，我们将展示我们的人气产品和技术，涵盖智能制造、工业自动化、机器人视觉等领域及总体解决方案。我们的专业团队将向您展示如何通过创新的技术和解决方案，提升生产效率、降低成本、改善产品质量。
在这个展会上，您将有机会与行业专家和同行进行深入的交流和探讨。我们将举办一系列的专业演讲和演示活动，为您提供一个学习和分享的平台。无论您是制造业的决策者、工程师还是技术专家，这个展会都将为您提供宝贵的机会，与行业领先的企业和专家互动，共同探索工业领域的未来发展。此外，现场还设有互动赢礼品环节，丰富的礼品等您来拿。
我们诚挚邀请您莅临参观第23届中国国际工业博览会，与我们一同开启智能制造的新篇章！
展会时间：2023年9月19日-9月23日
展会地点：国家会展中心（上海） 青浦区秘泽大道333号
展位号：5.1馆 B124
期待与您相见，共同见证工业领域的创新与发展！
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在卷材生产领域，纸张制造与薄膜制造等行业对产品质量把控极为关键。纸张上的孔洞、脏污、褶皱，薄膜表面的划痕、气泡等细微瑕疵，不仅影响产品外观，还可能在后续加工中引发诸如纸张卡纸、薄膜性能不达标的问题，导致生产效率降低与成本增加。传统人工检测方式，受限于检测人员的精力与主观标准差异，难以满足当下高速生产的精确要求。
半导体硅片作为芯片制造的核心基材，其表面和内部缺陷直接影响芯片良率与性能。传统人工检测受限于精度（仅能识别微米级缺陷）和效率（单次检测需数十分钟），已无法满足先进制程（如 3nm 以下工艺）对硅片质量的严苛要求。机器视觉检测技术凭借亚微米级精度（可达 0.1μm）、全表面 100% 覆盖检测和分钟级快速成像分析能力，成为半导体产业链中关键的质量管控手段。
汇萃智能的机器视觉入门与实战教学解决方案以其深度对接产业链需求、丰富的教学资源与实践实训、高水平的师资队伍以及广泛的应用场景等特点，为教育行业机器视觉人才的培养提供了强有力的支持。未来，汇萃智能将继续深耕智能制造领域，不断创新和完善教学解决方案，为培养更多高素质的机器视觉专业人才贡献自己的力量。
需通过产教融合、技术创新加速人才培养，以支撑智能制造、工业互联网等重点领域的数字化转型。 然而，传统教育模式与产业需求存在显著脱节：课程内容滞后、实践场景缺失、师资力量薄弱等问题，导致学生难以快速适应企业岗位需求。
