尊敬的业界伙伴：
我们很高兴地通知您，第30届中国国际包装工业展览会——Sino-Pack 2024即将在华南地区盛大开幕。这场展会汇聚了包装行业的众多精英和领先品牌，为业界提供了一个展示最新包装技术及解决方案、交流经验和拓展合作的优质平台。
汇萃智能，作为机器视觉领域的技术创新性公司，一直致力于为包装行业提供实用、高效的视觉检测解决方案。我们的技术团队不断探索创新，以满足市场需求，为客户创造价值，成功为蒙牛、伊利、娃哈哈等知名品牌提供智能检测解决方案。在Sino-Pack 2024上，我们将展出多款包装行业智能检测设备，与您共同探索机器视觉技术在包装领域的应用。
我们非常期待您能够莅临展会，参观我们的展位。在此，您不仅能够亲身体验我们的先进技术和设备，还能与我们的专业团队进行深入交流，共同探讨包装行业的发展趋势和未来挑战。
我们期待在Sino-Pack 2024与您相遇！
汇萃智能团队敬上！
展会详情
展会时间：2024年3月4日-3月6日
展会地点：广州·中国进出口商品交易会展馆
展位号：9.1馆 A01
如有任何疑问或需要进一步了解展会详情，请随时与我们联系
电话：400 8919 718
邮箱：wuc@hc-vision.cn
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在卷材生产领域，纸张制造与薄膜制造等行业对产品质量把控极为关键。纸张上的孔洞、脏污、褶皱，薄膜表面的划痕、气泡等细微瑕疵，不仅影响产品外观，还可能在后续加工中引发诸如纸张卡纸、薄膜性能不达标的问题，导致生产效率降低与成本增加。传统人工检测方式，受限于检测人员的精力与主观标准差异，难以满足当下高速生产的精确要求。
半导体硅片作为芯片制造的核心基材，其表面和内部缺陷直接影响芯片良率与性能。传统人工检测受限于精度（仅能识别微米级缺陷）和效率（单次检测需数十分钟），已无法满足先进制程（如 3nm 以下工艺）对硅片质量的严苛要求。机器视觉检测技术凭借亚微米级精度（可达 0.1μm）、全表面 100% 覆盖检测和分钟级快速成像分析能力，成为半导体产业链中关键的质量管控手段。
汇萃智能的机器视觉入门与实战教学解决方案以其深度对接产业链需求、丰富的教学资源与实践实训、高水平的师资队伍以及广泛的应用场景等特点，为教育行业机器视觉人才的培养提供了强有力的支持。未来，汇萃智能将继续深耕智能制造领域，不断创新和完善教学解决方案，为培养更多高素质的机器视觉专业人才贡献自己的力量。
需通过产教融合、技术创新加速人才培养，以支撑智能制造、工业互联网等重点领域的数字化转型。 然而，传统教育模式与产业需求存在显著脱节：课程内容滞后、实践场景缺失、师资力量薄弱等问题，导致学生难以快速适应企业岗位需求。
