我国卷材市场规模巨大，产量要求高，并且随着自动化技术的日益进步，对产品表面质量的要求也越来越严格。传统检测只能在模切后全检或抽检来把控产品质量，由于人工检测存在用眼疲劳和检测速度相对较慢的局限性，其效率已难以满足当前市场高效、精准的需求趋势。因此，利用机器视觉技术推动卷材行业的自动化升级显得尤为重要且时机已成熟。
汇萃智能的视觉检测设备可替代人工进行7*24小时的实时在线检测，降本增效的同时提高良品率，统一瑕疵和缺陷的标准，对卷材品质进行评级，避免后期退货等问题。
如何用机器视觉检测长尺寸卷材产品上的小缺陷、小瑕疵呢？以纸张的卷材为例，汇萃智能的视觉检测设备搭建高帧率的线扫相机，通过线扫光源形成一条高亮、高均匀性的光带，配合高速运动的滚筒传送带式机构，在高速运动下采集清晰、特征明显的图像。再运用汇萃自研的强大图像分析和处理软件HCvisionQuick对图像进行处理，得到卷材上瑕疵情况的检测结果，根据结果对卷材进行评级，剔除不良品，把控产品质量。
除了传统的2D视觉检测外，汇萃智能还可以为客户提供AI+机器视觉实时检测的解决方案。调整合适的训练参数，通过大批次图片的训练后，得到卷材上缺陷检测的AI模型，导入视觉软件即可立即使用。在高精度效果的同时降低了环境对视觉带来的影响，快速、准确地识别卷材表面的瑕疵和异物等缺陷，提高卷材产品整体质量，减少后续应用的问题。
卷材表面缺陷检测是提高产品质量和工艺效率的关键，汇萃智能为客户在速度、精度和智能化等方面做到明显提升，有效解决抽检率低、监测环境恶劣、实时性差、人工疲劳和检测的评判标准不一样等检测问题。减少材料浪费，增加产能，节约人工成本，提高成材率，更好地帮助企业实现自动化、智能化生产。
汇萃智能作为机器视觉软件产品及解决方案提供商，已经在工业机器视觉领域取得了显著的成果。我们自主研发的机器视觉底层算法库及应用开发软件系统搭载配套硬件包括视觉处理器、相机、光源、镜头及附属配件等，能够很好地满足包括检测在内的多种视觉需求，为客户提供高精度、高稳定性的机器视觉解决方案。
如果您在机器视觉领域有任何需求，汇萃智能都愿意成为您强大的合作伙伴。我们拥有先进的技术、丰富的经验和专业的团队，为您提供最可靠的解决方案。选择汇萃智能，就是选择品质与未来！
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汇萃智能半导体视觉检测解决方案以全栈自主研发技术为核心竞争力：凭借丰富的机器视觉与AI算法库及HCAI深度学习模型，适配工艺迭代需求；融合多模态成像技术突破材质检测瓶颈，搭配工业级高稳定硬件配置，适配洁净车间环境并支持7×24小时连续运行；兼容主流工业协议，可与产线系统无缝联动实现全流程自动化。方案通过核心环节全覆盖检测实现行业领先的缺陷检出率，显著提升芯片良率，单套设备可替代多名人工，大幅提升检测速度、降低综合成本，满足行业合规要求。
在半导体制造向微米级、纳米级工艺演进的过程中，芯片隐裂已成为制约良率的 “隐形杀手”。这类裂纹多产生于晶圆切割、封装应力、运输震动等环节，肉眼不可见且深度埋藏于芯片内部或封装层下，传统可见光检测因穿透性不足难以识别，X射线检测则存在成本高、效率低、辐射风险等局限，给半导体企业带来批量不良、下游召回等潜在损失。汇萃智能依托十余年机器视觉技术积淀，基于短波红外技术提供配套的视觉检测方案，以“穿透式成像+AI智能识别”的核心优势，精准破解芯片隐裂检测难题，为半导体制造筑牢品质防线。
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1月28日，浙江省首批 “科技新小龙” 发布大会在杭州隆重召开，汇萃智能受邀出席并正式获授 “科技新小龙” 荣誉牌匾！此次从全省超 10 万家科技型中小企业中脱颖而出，跻身首批 96 家入选企业行列，既是官方对公司技术创新实力与高成长潜力的高度认可，更是一份沉甸甸的责任与期许。
