我国是世界柞蚕生产第一大国,柞蚕茧产量占世界总产量的90%以上,已成为一些地区农民增收致富和乡村振兴的优势特色主导产业。
随着无人机在柞蚕产业推广使用,短短几分钟,无人机便可完成以往人工移一次需要几十分钟甚至几个小时的移蚕工作。

整个过程,无人机既能在空中悬停,也可直接落地进行货物装卸,操作起来十分方便。在无人机“走山移蚕”这个过程中,机器视觉发挥了很大的作用,是机器视觉让无人机能够像人类一样“看懂”周围的世界。无人机和机器视觉的结合,可以使无人机通过机器视觉的图像处理和模式识别等技术实现对周围环境的感知和理解。这种结合可以让无人机具备自主飞行、目标识别、路径规划等智能能力,实现对目标物体、地形、道路等的识别和分析。
得益于机器视觉在无人机中的应用,无人机的移蚕效率高达人工的6.68倍,为实现柞蚕等产业的可持续发展提供了强力支撑。

近年来,国内汇萃通用智能高速机器视觉平台崭露头角。汇萃智能机器视觉智能软件 HCvisionQuick,具有定位、识别等功能。在无人机飞行过程中,可完成目标定位、物品分拣、识别确认以及路径规划等多种视觉检测任务。搭载配套硬件包括视觉处理器、相机、光源、镜头及附属配件等,为客户提供高精度、高稳定性的机器视觉解决方案。

如果您也有以上的视觉定位识别的需求,期望汇萃智能将成为您的强大合作伙伴。我们将以丰富的经验和专业的技术,为您提供全方位的视觉定位解决方案,解决您可能遇到的各种难题。
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围绕锂电池PACK组装关键工序,通过2D、3D及AI视觉完成电芯定位、涂胶检测、焊接引导和焊后缺陷检测,提升在线质量管控与追溯能力。
面向注射笔组装产线,方案覆盖零部件、组装过程和成品外观检测,通过视觉工位在线识别缺陷、装配异常及尺寸偏差。
汇萃智能半导体视觉检测解决方案以全栈自主研发技术为核心竞争力:凭借丰富的机器视觉与AI算法库及HCAI深度学习模型,适配工艺迭代需求;融合多模态成像技术突破材质检测瓶颈,搭配工业级高稳定硬件配置,适配洁净车间环境并支持7×24小时连续运行;兼容主流工业协议,可与产线系统无缝联动实现全流程自动化。方案通过核心环节全覆盖检测实现行业领先的缺陷检出率,显著提升芯片良率,单套设备可替代多名人工,大幅提升检测速度、降低综合成本,满足行业合规要求。
在半导体制造向微米级、纳米级工艺演进的过程中,芯片隐裂已成为制约良率的 “隐形杀手”。这类裂纹多产生于晶圆切割、封装应力、运输震动等环节,肉眼不可见且深度埋藏于芯片内部或封装层下,传统可见光检测因穿透性不足难以识别,X射线检测则存在成本高、效率低、辐射风险等局限,给半导体企业带来批量不良、下游召回等潜在损失。汇萃智能依托十余年机器视觉技术积淀,基于短波红外技术提供配套的视觉检测方案,以“穿透式成像+AI智能识别”的核心优势,精准破解芯片隐裂检测难题,为半导体制造筑牢品质防线。