检测需求
在某100ml饮品进行封膜检测时，人工检测具有易疲劳、易漏检、无法适应高速检测的节拍并及时进行剔除等问题，导致损耗成本高,易于给企业带来客户投诉风险。
需要解决的具体问题包括：
■ 节拍要求40000pcs/h；
■ 封膜内外翻检测：封膜的缺失、毛刺、翻折和破损。
解决方案
首先通用智能高速机器视觉平台可以满足40000pcs/h的节拍要求，然后通过在通用智能高速机器视觉平台中的几百个工具中挑选合适的工具，实现封膜内外翻检测。
具体方案如下：
■ 使用定位工具，检测封膜是否缺失；
■ 使用毛刺工具检测，检测封膜是否有毛刺；
■ 利用二值化工具，检测封膜是否破损和翻折。
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在当下科技飞速发展之际，半导体作为现代电子信息技术基石迅猛演进，其芯片广泛用于各类设备，性能优劣直接关乎设备功能与效率。芯片尺寸缩小、集成度提高，半导体生产对精度、质量控制近乎苛刻，细微瑕疵就可能引发芯片失效，影响产品性能与良品率，传统人工检测难以应对，效率低且准确性、一致性差。此时，机器视觉检测技术诞生，宛如半导体行业 “新眼睛”，是精准检测与质量控制关键，融合多领域技术，用图像传感器采集信息，经处理、分析、比对后精准决策或执行动作，在半导体制造各环节起着关键作用。
食品包装是食品商品的组成部分，它用于保护食品在离开工厂流通到市场上的质量，是至关重要的一部分。为解决高速高效下的食品和包装质量，通过视觉图像采集并处理的方式检测不良品，保证食品安全。
机器视觉系统可以检测PCB表面的缺陷，如划痕、氧化、污染等。通过高分辨率图像采集和图像处理算法，可以精确地检测并定位这些缺陷，以便及时修复或替换受损的PCB。
可实现与各种机械手的直接通讯，视觉系统和机械手坐标系统的统一以及稳定运用。
