5月12日上午，浙江安防职业技术学院与杭州汇萃智能科技有限公司校企合作签约及授牌仪式在杭州汇萃智能科技有限公司隆重举行。副校长季凌斌，教务处处长吴铜虎，人工智能学院院长匡泰，智能安防学院院长郑伟，教学督导处负责人周苏出席了签约挂牌仪式。杭州汇萃智能科技有限公司董事长周才健，教育事业部总经理赵志强及相关人员同时出席仪式。
在签约仪式上，季凌斌副校长介绍了学校基本情况和未来发展目标。他指出，安防学院坚持“错位发展，特色取胜”，致力于将“智能”贯穿于人才培养全过程。他希望，杭州汇萃智能科技有限公司在“智能”融入教学、研究方面支持学校发展。强调了校企共同探索“产教融合、校企合作”深度发展路径。
周才健董事长向季凌斌副校长一行的到来表示欢迎和感谢。他介绍了企业的发展情况及校企合作典型案例，希望今后能与安防学院有更加紧密的合作，将校企合作项目进一步落地、落到实处。
仪式结束后，季凌斌副校长一行参观了公司的智能化产品和智能机器人操作台，深入了解企业有关情况，共同探讨如何发挥企业优势为学校教学、科研和社会服务助力。
返回顶部
围绕锂电池PACK组装关键工序，通过2D、3D及AI视觉完成电芯定位、涂胶检测、焊接引导和焊后缺陷检测，提升在线质量管控与追溯能力。
面向注射笔组装产线，方案覆盖零部件、组装过程和成品外观检测，通过视觉工位在线识别缺陷、装配异常及尺寸偏差。
汇萃智能半导体视觉检测解决方案以全栈自主研发技术为核心竞争力：凭借丰富的机器视觉与AI算法库及HCAI深度学习模型，适配工艺迭代需求；融合多模态成像技术突破材质检测瓶颈，搭配工业级高稳定硬件配置，适配洁净车间环境并支持7×24小时连续运行；兼容主流工业协议，可与产线系统无缝联动实现全流程自动化。方案通过核心环节全覆盖检测实现行业领先的缺陷检出率，显著提升芯片良率，单套设备可替代多名人工，大幅提升检测速度、降低综合成本，满足行业合规要求。
在半导体制造向微米级、纳米级工艺演进的过程中，芯片隐裂已成为制约良率的 “隐形杀手”。这类裂纹多产生于晶圆切割、封装应力、运输震动等环节，肉眼不可见且深度埋藏于芯片内部或封装层下，传统可见光检测因穿透性不足难以识别，X射线检测则存在成本高、效率低、辐射风险等局限，给半导体企业带来批量不良、下游召回等潜在损失。汇萃智能依托十余年机器视觉技术积淀，基于短波红外技术提供配套的视觉检测方案，以“穿透式成像+AI智能识别”的核心优势，精准破解芯片隐裂检测难题，为半导体制造筑牢品质防线。
