今天是 2025 中国国际工业博览会 - 工业自动化展的第二天,上海国家会展中心内人气持续攀升。汇萃智能位于5.1 馆・B118的展位前,更是迎来一波又一波咨询热潮 —— 从制造业企业负责人到技术工程师,大家围绕我们展出的 AI 视觉检测设备与解决方案展开深入交流,现场演示、技术答疑、需求对接轮番上演,热闹非凡。
作为专注机器视觉的国家高新技术企业、国家级重点专精特新 “小巨人” 企业,我们此次带来的 “检测设备 + 视觉解决方案 + AI 视觉” 全矩阵产品,每一款都直指制造业生产中的 “精度难、效率低、换型慢” 痛点。还没到现场的朋友,快跟着这篇文章先 “云逛展”,更别忘了抓紧时间来现场亲身体验!
MSTAR TECHNOLOGIES
01
柔性生产核心方案:
破解产线痛点,赋能智造升级
如果你的生产线正被 “无序抓取不准”“包装缺陷漏检”“多型号换产慢” 等问题困扰,那这几款落地设备绝对值得重点关注 —— 它们已在多个行业实现规模化应用,是经得住产线考验的 “实战型” 方案。
(1)软包无序抓取 3D 检测解决方案
软包产品无序堆叠时,3D 视觉常因点云粘连导致机械手误判 —— 这是很多食品、日化企业的共性难题。而我们的方案通过AI 深度学习算法,能精准、稳定地完成图像分割,哪怕是柔性材料、形状特殊的软包,也能快速定位并精准抓取,同时同步完成缺陷检测,让 “无序来料” 变 “有序生产”,大幅提升抓取效率与准确率。
(2)后道包装检测解决方案
从软包、瓶装,到罐装、利乐包,这款方案能 “一揽子” 解决各类包装的质控问题:软包热封完整性、银边褶皱,瓶装高歪盖、瓶身变形,标签三期码、喷码质量,甚至红外热熔胶状态,都能通过高速图像处理 + AI 算法实时检测,即时反馈质量问题。现场不少饮料、食品企业负责人看完演示后,都当场咨询适配自家产线的细节。
(3)五金件智能筛选检测设备
磁材、芯片、五金件的细微划痕、变形、锈蚀,人工检测又慢又容易漏?这款设备用高分辨率相机 + 自研底层算法库,能精准捕捉这些微观缺陷,还能测量全方位尺寸。更关键的是,1 人可操作多台设备,单套能替代 3-5 名人工,现场不少制造企业都关心 “多久能落地”“能省多少成本”—— 这正是它的核心优势。
02
精密检测专项方案:
把控微观品质,彰显原研精度
聚焦 3C、精密机械等行业 “微米级” 检测需求,我们以国产原研硬件 + 软件协同,打造体积小巧、精度出众的检测方案,让细微缺陷无所遁形。
(1)法兰件 3D 尺寸测量方案
无需接触法兰件,3D结构光相机 + HCvisionQuick 软件快速采集三维点云,高度、孔深等关键尺寸测量精度达微米级,成本比进口设备更优,还能按企业需求定制参数,机械制造企业工程师现场直呼 “解决小批量多规格检测难题”。
(2)手机后盖缺陷检测方案
手机后盖细微划痕肉眼难辨?2.5D 光度立体技术通过多角度光源成像,融合成伪 3D 效果,让微米级划痕 “显形”,无需依赖进口模块,3C 行业 “高精度、快节奏” 检测需求完美适配。
(3)手表机芯异常检测方案
手表机芯零件精密,运行异常难察觉?自研高精度红外热成像相机实时捕捉机芯温度分布,结合 AI 算法判断零件状态,比传统接触式检测更安全高效,让手表质控从 “经验判断” 转向 “数据驱动”。
(4)透明瓶字符识别方案
透明瓶高速旋转时字符易受反光干扰?自研 AI 字符识别算法精准过滤干扰,实时读取日期码、批号,自动判断 OK/NG 并保存数据,饮料、医药行业 “高速生产 + 智能追溯” 需求全满足。
03
AI 质检赋能平台:
降低应用门槛,加速智能落地
针对企业 “AI建模难、落地成本高” 的顾虑,我们以全栈国产原研软件打造 AI 平台,让 AI 质检从 “高端配置” 变为 “普惠工具”,中小企也能轻松上手。
HCAI深度学习平台
软包封口缺陷、PCB 板锡膏问题(少锡 / 多锡 / 漏锡)、轮毂气门芯定位 应用场景均搭载自研 AI 运行软件,训练好后,接入产线即可实时检测,无需复杂调试。比如 PCB 板检测能自动识别缺陷类型与位置,精度远超人工,电子企业落地成本大幅降低。
轮毂AI质检训练平台
没有大量标注数据也能训模型?自研 HCAI 标注训练软件支持智能标注、交互式标注,少量样本就能生成训练数据集,缩短模型周期且操作简单,相比进口平台更贴合国内企业产线数据需求,让 “AI 定制化” 不再昂贵。
2025
诚邀莅临:5.1 馆 B118 等你解锁专属方案
工博会 “工业新质,智造无界” 的主题,正由汇萃这样的国产原研企业一步步落地 —— 我们以 “智” 为核,用自主研发的算法、软件、硬件打破制造边界,让不同规模、行业的企业都能享受到智能升级红利。
9 月 23-27 日,上海国家会展中心 5.1 馆 B118,汇萃工程师全程现场演示方案、答疑适配细节,为你量身定制柔性智造方案。趁展会热度正盛,快来现场感受国产机器视觉的 “智” 造力!
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值此中秋国庆双节同庆之际,汇萃智能衷心感谢您一直以来的信任与支持!祝您节日愉快,阖家幸福!
今天是 2025 中国国际工业博览会 - 工业自动化展的第二天,上海国家会展中心内人气持续攀升。汇萃智能位于5.1 馆・B118的展位前,更是迎来一波又一波咨询热潮 —— 从制造业企业负责人到技术工程师,大家围绕我们展出的 AI 视觉检测设备与解决方案展开深入交流,现场演示、技术答疑、需求对接轮番上演,热闹非凡。
我们诚挚地邀请您参加将于2025年9月23日至27日在上海国家会展中心举办的“2025中国国际工业博览会-工业自动化展”(以下简称“工博会”),汇萃智能展位号:(5.1馆·B118展位)
汇萃智能软包装封口智能检测设融合红外热成像技术、AI视觉大模型和经典图像处理算法,能够实时获取封口区域的热分布图像及复杂缺陷图像,精准识别软包封口处是否存在漏封、虚封、褶皱、三角封、银边等常见缺陷,同时还可进行包装字符检测。该设备能够在高速生产环境下持续稳定运行,缺陷检出率超过99.99%,真正做到“不良品零流出”。