中国信息化iTECH 2021年会暨中国智能制造百人会2022年会（简称2022智信年会）于2022年1月16日在北京通过线上线下形式成功举办。本届年会由浪潮集团和分享通信集团协办，得到了电子工业出版社华信研究院、中国通信工业协会、中国机电一体化技术应用协会和业界众多制造业企业和媒体界的大力支持。
本次年会推选了优秀的案例、明星产品、匠心导师和匠心企业家。
2021年度数字转型案例分别是：华为GaussDB支撑陕西财政数字化转型应用实践、“新材云创”·新材料科创大脑、四川农信社数字化安全办公平台、浙江省大数据发展管理局“数据高铁”等项目。
2021年度明星产品分别是：华为云GaussDB企业级分布式数据库、IBM Cloud Paks、神州数码TDMP数据脱敏系统、紫光云 3.0 同构混合云、数字浙江技术运营有限公司数据开放系统和深信服信服云托管云等。
浪潮通软副总裁杨良、中国航天科工二院706所重点行业事业部主任赵甫、新松公司副总裁/中科新松机器人有限公司总裁杨跞、北京航天测控技术有限公司副主任付旺超等12位专家荣膺2021年度“匠心导师”。
杭州汇萃智能科技股份有限公司通用智能高速机器视觉平台、北京元工国际科技股份有限公司元工制造执行系统、研华科技(中国)有限公司研华边缘控制器、浪潮通用软件有限公司浪潮inioT智能物联网平台和浪潮inSuite产品等12个产品入选2021智造百强榜推荐榜单。
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围绕锂电池PACK组装关键工序，通过2D、3D及AI视觉完成电芯定位、涂胶检测、焊接引导和焊后缺陷检测，提升在线质量管控与追溯能力。
面向注射笔组装产线，方案覆盖零部件、组装过程和成品外观检测，通过视觉工位在线识别缺陷、装配异常及尺寸偏差。
汇萃智能半导体视觉检测解决方案以全栈自主研发技术为核心竞争力：凭借丰富的机器视觉与AI算法库及HCAI深度学习模型，适配工艺迭代需求；融合多模态成像技术突破材质检测瓶颈，搭配工业级高稳定硬件配置，适配洁净车间环境并支持7×24小时连续运行；兼容主流工业协议，可与产线系统无缝联动实现全流程自动化。方案通过核心环节全覆盖检测实现行业领先的缺陷检出率，显著提升芯片良率，单套设备可替代多名人工，大幅提升检测速度、降低综合成本，满足行业合规要求。
在半导体制造向微米级、纳米级工艺演进的过程中，芯片隐裂已成为制约良率的 “隐形杀手”。这类裂纹多产生于晶圆切割、封装应力、运输震动等环节，肉眼不可见且深度埋藏于芯片内部或封装层下，传统可见光检测因穿透性不足难以识别，X射线检测则存在成本高、效率低、辐射风险等局限，给半导体企业带来批量不良、下游召回等潜在损失。汇萃智能依托十余年机器视觉技术积淀，基于短波红外技术提供配套的视觉检测方案，以“穿透式成像+AI智能识别”的核心优势，精准破解芯片隐裂检测难题，为半导体制造筑牢品质防线。
