近期，工业和信息化部正式公布了第四批国家级专精特新“小巨人”企业名单。经过严格的认定审核及公示，汇萃智能成功入选。
作为全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，专精特新“小巨人”企业是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的“排头兵”企业。
汇萃智能自2012年成立之初就专注于机器视觉平台的研发、生产及销售，以求真务实的态度做产品研发，以不断创新的精神力求突破。经过多年努力，已拥有140项专利、软著及数款产品，包括完全自主研发的通用智能高速机器视觉平台和国内首款红外热成像工业相机等，在机器视觉领域筑起较高门槛。汇萃智能与华为、海尔、富士康等众多知名企业合作，产品已经广泛应用于半导体、3C电子、汽车制造、电器和包装等工业领域。
此次入选国家级专精特新“小巨人”企业，意味着汇萃智能的技术研发实力、创新能力、行业地位和发展潜力得到了有关部门及市场的高度认可和充分肯定，这也标志着汇萃智能在专业化、精细化、特色化、新颖化的道路上迈向新的台阶，具有里程碑式的意义。
未来，汇萃智能将继续秉承初心，不断提升研发创新力、市场竞争力和品牌影响力，积极发挥自身优势，促进智能制造产业的发展，实现人机感知的美好未来。
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围绕锂电池PACK组装关键工序，通过2D、3D及AI视觉完成电芯定位、涂胶检测、焊接引导和焊后缺陷检测，提升在线质量管控与追溯能力。
面向注射笔组装产线，方案覆盖零部件、组装过程和成品外观检测，通过视觉工位在线识别缺陷、装配异常及尺寸偏差。
汇萃智能半导体视觉检测解决方案以全栈自主研发技术为核心竞争力：凭借丰富的机器视觉与AI算法库及HCAI深度学习模型，适配工艺迭代需求；融合多模态成像技术突破材质检测瓶颈，搭配工业级高稳定硬件配置，适配洁净车间环境并支持7×24小时连续运行；兼容主流工业协议，可与产线系统无缝联动实现全流程自动化。方案通过核心环节全覆盖检测实现行业领先的缺陷检出率，显著提升芯片良率，单套设备可替代多名人工，大幅提升检测速度、降低综合成本，满足行业合规要求。
在半导体制造向微米级、纳米级工艺演进的过程中，芯片隐裂已成为制约良率的 “隐形杀手”。这类裂纹多产生于晶圆切割、封装应力、运输震动等环节，肉眼不可见且深度埋藏于芯片内部或封装层下，传统可见光检测因穿透性不足难以识别，X射线检测则存在成本高、效率低、辐射风险等局限，给半导体企业带来批量不良、下游召回等潜在损失。汇萃智能依托十余年机器视觉技术积淀，基于短波红外技术提供配套的视觉检测方案，以“穿透式成像+AI智能识别”的核心优势，精准破解芯片隐裂检测难题，为半导体制造筑牢品质防线。
