科技飞速发展的今天,未来科技城(海创园)正迎来一个全新的发展阶段。在这个充满活力和机遇的舞台上,汇萃智能科技有限公司作为一家创新型科技企业,凭借其卓越的技术实力,正逐渐崭露头角。
12月8日,中国科协评估专家组一行莅临未来科技城(海创园)走访调研。在参观了解未来科技城城市规划馆的基本情况后,对汇萃智能科技有限公司进行了深入的走访。专家组由上海科技管理干部学院原院长王建平、中国科学学与科技政策研究会科技成果产业化专委会主任蒋慧工、同济大学上海国际知识产权学院长聘特聘教授和国家知识产权战略实施研究基地主任朱雪忠、中国科学学与科技政策研究会项目助理邢颖等知名专家学者组成。杭州市科协党组成员、副主席陈观林,余杭区科协党组成员、副主席黎德峰等相关负责人全程陪同。
调研组通过参观企业展厅,了解通用智能高速机器视觉平台的开发历程、观看智能机械手演示、与企业人才交流等方式,详细了解了汇萃智能发展历程、主营业务、人才引育等方面工作。
汇萃智能凭借着优秀的人才队伍和领先的技术优势,已经在科技领域取得了显著的成果。这些成果不仅包括多项专利和技术成果转化,还体现在公司业务覆盖全国、客户遍布各行各业等方面。同时,汇萃智能还积极承担社会责任,参与国家重大科技项目,助力国家科技创新和产业升级。
站在未来科技城(海创园)这片热土上,汇萃智能将继续秉持创新驱动发展的理念,不断提升自身的技术实力和人才队伍水平。同时,汇萃智能也将借助未来科技城(海创园)这个平台,加强与各行业、各领域的交流合作,为实现中国科技创新和产业升级做出更大的贡献。
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值此中秋国庆双节同庆之际,汇萃智能衷心感谢您一直以来的信任与支持!祝您节日愉快,阖家幸福!
今天是 2025 中国国际工业博览会 - 工业自动化展的第二天,上海国家会展中心内人气持续攀升。汇萃智能位于5.1 馆・B118的展位前,更是迎来一波又一波咨询热潮 —— 从制造业企业负责人到技术工程师,大家围绕我们展出的 AI 视觉检测设备与解决方案展开深入交流,现场演示、技术答疑、需求对接轮番上演,热闹非凡。
我们诚挚地邀请您参加将于2025年9月23日至27日在上海国家会展中心举办的“2025中国国际工业博览会-工业自动化展”(以下简称“工博会”),汇萃智能展位号:(5.1馆·B118展位)
汇萃智能软包装封口智能检测设融合红外热成像技术、AI视觉大模型和经典图像处理算法,能够实时获取封口区域的热分布图像及复杂缺陷图像,精准识别软包封口处是否存在漏封、虚封、褶皱、三角封、银边等常见缺陷,同时还可进行包装字符检测。该设备能够在高速生产环境下持续稳定运行,缺陷检出率超过99.99%,真正做到“不良品零流出”。