展会名称：第五十七届中国高等教育博览会
地 址：西安国际会展中心
时 间：2022 年 5 月 26-28 日
汇萃展位：待定
第五十七届中国高等教育博览会将在西安国际会展中心举行。中国高等教育博览会是亚洲领先的集高校教学科研设备展示，实践教学成果交流，教师专业化培训，科研成果转化，技术服务，贸易洽谈为一体的高品质、综合性、专业化的服务平台。展会同期以高校实践教学为核心，着力构建高校教学与人才培养创新成果交流、高校实践教学与实验室建设、高校现代教育装备展示等三大平台，开设十余个主题，近百场学术报告。汇萃届时将携带最先研发的教学设备，期待与您在会场相见！
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围绕锂电池PACK组装关键工序，通过2D、3D及AI视觉完成电芯定位、涂胶检测、焊接引导和焊后缺陷检测，提升在线质量管控与追溯能力。
面向注射笔组装产线，方案覆盖零部件、组装过程和成品外观检测，通过视觉工位在线识别缺陷、装配异常及尺寸偏差。
汇萃智能半导体视觉检测解决方案以全栈自主研发技术为核心竞争力：凭借丰富的机器视觉与AI算法库及HCAI深度学习模型，适配工艺迭代需求；融合多模态成像技术突破材质检测瓶颈，搭配工业级高稳定硬件配置，适配洁净车间环境并支持7×24小时连续运行；兼容主流工业协议，可与产线系统无缝联动实现全流程自动化。方案通过核心环节全覆盖检测实现行业领先的缺陷检出率，显著提升芯片良率，单套设备可替代多名人工，大幅提升检测速度、降低综合成本，满足行业合规要求。
在半导体制造向微米级、纳米级工艺演进的过程中，芯片隐裂已成为制约良率的 “隐形杀手”。这类裂纹多产生于晶圆切割、封装应力、运输震动等环节，肉眼不可见且深度埋藏于芯片内部或封装层下，传统可见光检测因穿透性不足难以识别，X射线检测则存在成本高、效率低、辐射风险等局限，给半导体企业带来批量不良、下游召回等潜在损失。汇萃智能依托十余年机器视觉技术积淀，基于短波红外技术提供配套的视觉检测方案，以“穿透式成像+AI智能识别”的核心优势，精准破解芯片隐裂检测难题，为半导体制造筑牢品质防线。
