尊敬的客户与合作伙伴：
您好！
我们诚挚地邀请您参加将于2024年9月24日至28日在上海国家会展中心举办的“2024中国国际工业博览会-工业自动化展”（以下简称“工博会”）。作为全球领先的工业技术展览会之一，本届工博会将汇集来自世界各地的顶尖企业，共同探讨行业前沿动态、展示最新技术和产品。
汇萃智能作为一家专注于机器视觉领域的创新型企业，在本次展会上，我们将展出一系列先进的机器视觉解决方案和技术成果，包括通用智能高速机器视觉平台、线束3D无序抓取设备、红外热熔胶检测设备、高速瓶盖检测机等各类视觉解决方案和设备。这些解决方案旨在帮助制造业提高生产效率、降低成本并实现智能制造的目标。
在为期五天的展览中，您将有机会：
· 体验最新的机器视觉技术应用案例；
· 与我们的技术专家面对面交流，了解如何定制适合您企业的解决方案；
· 参加由业内权威人士主持的技术研讨会和分享会；
· 拓展业务网络，寻找潜在的合作机会。
为了更好地安排参观事宜，我们建议您提前预约参观时间。请通过以下联系方式联系我们，以便预留专属接待时间：400-8919-718
【汇萃智能】展位号为[5.1馆B194]。我们期待您的到来，并希望借此机会加深彼此间的了解与合作，共同推动机器视觉技术的发展。
此致， 敬礼！
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围绕锂电池PACK组装关键工序，通过2D、3D及AI视觉完成电芯定位、涂胶检测、焊接引导和焊后缺陷检测，提升在线质量管控与追溯能力。
面向注射笔组装产线，方案覆盖零部件、组装过程和成品外观检测，通过视觉工位在线识别缺陷、装配异常及尺寸偏差。
汇萃智能半导体视觉检测解决方案以全栈自主研发技术为核心竞争力：凭借丰富的机器视觉与AI算法库及HCAI深度学习模型，适配工艺迭代需求；融合多模态成像技术突破材质检测瓶颈，搭配工业级高稳定硬件配置，适配洁净车间环境并支持7×24小时连续运行；兼容主流工业协议，可与产线系统无缝联动实现全流程自动化。方案通过核心环节全覆盖检测实现行业领先的缺陷检出率，显著提升芯片良率，单套设备可替代多名人工，大幅提升检测速度、降低综合成本，满足行业合规要求。
在半导体制造向微米级、纳米级工艺演进的过程中，芯片隐裂已成为制约良率的 “隐形杀手”。这类裂纹多产生于晶圆切割、封装应力、运输震动等环节，肉眼不可见且深度埋藏于芯片内部或封装层下，传统可见光检测因穿透性不足难以识别，X射线检测则存在成本高、效率低、辐射风险等局限，给半导体企业带来批量不良、下游召回等潜在损失。汇萃智能依托十余年机器视觉技术积淀，基于短波红外技术提供配套的视觉检测方案，以“穿透式成像+AI智能识别”的核心优势，精准破解芯片隐裂检测难题，为半导体制造筑牢品质防线。
