
尊敬的客户、合作伙伴及行业同仁:
您好!
杭州汇萃智能科技有限公司诚挚地邀请您参加于2025年4月10日至12日在重庆国际博览中心举办的第三届中国西部智慧电力及电气设备展览会。作为业内领先的机器视觉软硬件产品和解决方案提供商,我们将在此次展会上重点展示一系列针对电力行业的先进红外视觉产品和解决方案。
展会产品亮点:
热成像双光谱测温球机:结合AI自动识别技术,提供高稳定性红外热成像功能,实现24小时非接触式的实时监测及预警。
高精度手持红外热像仪:融合热成像和可见光成像技术,搭载先进的AI技术自动识别不同行业的物体,精准捕捉细微温度变化。
红外热成像工业相机:体积小巧、功耗低,支持多种伪彩模式和图像处理功能,为用户提供高效、准确的机器视觉解决方案。
我们的红外产品在工业、电力等多个领域展现出卓越的性能和稳定性,旨在满足多样化的视觉检测需求,并助力企业的数字化转型与智能化升级。
展会信息:
时间:2025年4月10日-12日
地点:重庆国际博览中心 N7馆 B009-1展位
地址:重庆市渝北区悦来大道66号
此次展会不仅是了解我们最新技术和产品的绝佳机会,更是深入交流、探讨合作的平台。我们期待着与您共同分享行业见解,探索未来发展方向。
敬请扫描下方二维码或点击链接预约参观,我们期待在展会现场为您提供详尽的产品演示和技术咨询。

期待您的莅临!
通过本次展会,我们希望向各界展示汇萃智能在红外视觉领域的创新能力与专业实力,同时也期待与您携手共创更加辉煌的未来。

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围绕锂电池PACK组装关键工序,通过2D、3D及AI视觉完成电芯定位、涂胶检测、焊接引导和焊后缺陷检测,提升在线质量管控与追溯能力。
面向注射笔组装产线,方案覆盖零部件、组装过程和成品外观检测,通过视觉工位在线识别缺陷、装配异常及尺寸偏差。
汇萃智能半导体视觉检测解决方案以全栈自主研发技术为核心竞争力:凭借丰富的机器视觉与AI算法库及HCAI深度学习模型,适配工艺迭代需求;融合多模态成像技术突破材质检测瓶颈,搭配工业级高稳定硬件配置,适配洁净车间环境并支持7×24小时连续运行;兼容主流工业协议,可与产线系统无缝联动实现全流程自动化。方案通过核心环节全覆盖检测实现行业领先的缺陷检出率,显著提升芯片良率,单套设备可替代多名人工,大幅提升检测速度、降低综合成本,满足行业合规要求。
在半导体制造向微米级、纳米级工艺演进的过程中,芯片隐裂已成为制约良率的 “隐形杀手”。这类裂纹多产生于晶圆切割、封装应力、运输震动等环节,肉眼不可见且深度埋藏于芯片内部或封装层下,传统可见光检测因穿透性不足难以识别,X射线检测则存在成本高、效率低、辐射风险等局限,给半导体企业带来批量不良、下游召回等潜在损失。汇萃智能依托十余年机器视觉技术积淀,基于短波红外技术提供配套的视觉检测方案,以“穿透式成像+AI智能识别”的核心优势,精准破解芯片隐裂检测难题,为半导体制造筑牢品质防线。