一、汇萃智能参展工博会
2023年9月19日，第二十三届中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）开幕。时隔3年，工博会再度回归线下，共设置九大展区，内容覆盖工业全产业链，呈现一幅全球制造业高质量发展的新画卷。
汇萃智能一如既往地携机器视觉人气产品闪耀亮相，展示了汇萃通用智能高速机器视觉平台等先进机器视觉技术赋能千行百业，推动传统企业加快工业智能化转型的丰富场景，展区惊艳出圈，现场人潮涌动，热闹非凡！
二、汇萃智能展台精彩图集
三、汇萃智能机器视觉解决方案备受瞩目
进入汇萃展区的观众络绎不绝，嘉宾们对感兴趣的机器视觉解决方案进行参观咨询，身旁我们的销售顾问提供着专业讲解。
展区还出现了众多工业制造领域采购决策者的身影，他们与销售员交谈，他们驻足观看机器视觉设备的工作日常，他们拍照记录......
四、演讲抽奖互动引发观众热情
此外，展区一天两次的演讲抽奖互动环节，在向观众展示了汇萃机器视觉技术在工业自动化领域的重要应用价值以及对智能制造提供的有力支持的同时，掀起一波又一波观展、消费热潮。
五、汇萃智能期待与您合作
“我十分欣赏汇萃智能在工业自动化下对机器视觉的探索，我们公司期待与汇萃智能深入开展务实合作。”参观完展台并深入了解了汇萃智能的嘉宾说。现场，汇萃与多家企业达成了合作意向。
汇萃展会的惊艳时刻说不尽道不完，更多精彩尽在展馆现场！
9月19日-9月23日，5.1H B124
汇萃智能期待与您相遇。
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围绕锂电池PACK组装关键工序，通过2D、3D及AI视觉完成电芯定位、涂胶检测、焊接引导和焊后缺陷检测，提升在线质量管控与追溯能力。
面向注射笔组装产线，方案覆盖零部件、组装过程和成品外观检测，通过视觉工位在线识别缺陷、装配异常及尺寸偏差。
汇萃智能半导体视觉检测解决方案以全栈自主研发技术为核心竞争力：凭借丰富的机器视觉与AI算法库及HCAI深度学习模型，适配工艺迭代需求；融合多模态成像技术突破材质检测瓶颈，搭配工业级高稳定硬件配置，适配洁净车间环境并支持7×24小时连续运行；兼容主流工业协议，可与产线系统无缝联动实现全流程自动化。方案通过核心环节全覆盖检测实现行业领先的缺陷检出率，显著提升芯片良率，单套设备可替代多名人工，大幅提升检测速度、降低综合成本，满足行业合规要求。
在半导体制造向微米级、纳米级工艺演进的过程中，芯片隐裂已成为制约良率的 “隐形杀手”。这类裂纹多产生于晶圆切割、封装应力、运输震动等环节，肉眼不可见且深度埋藏于芯片内部或封装层下，传统可见光检测因穿透性不足难以识别，X射线检测则存在成本高、效率低、辐射风险等局限，给半导体企业带来批量不良、下游召回等潜在损失。汇萃智能依托十余年机器视觉技术积淀，基于短波红外技术提供配套的视觉检测方案，以“穿透式成像+AI智能识别”的核心优势，精准破解芯片隐裂检测难题，为半导体制造筑牢品质防线。
