尊敬的业界伙伴：
我们很高兴地通知您，第30届中国国际包装工业展览会——Sino-Pack 2024即将在华南地区盛大开幕。这场展会汇聚了包装行业的众多精英和领先品牌，为业界提供了一个展示最新包装技术及解决方案、交流经验和拓展合作的优质平台。
汇萃智能，作为机器视觉领域的技术创新性公司，一直致力于为包装行业提供实用、高效的视觉检测解决方案。我们的技术团队不断探索创新，以满足市场需求，为客户创造价值，成功为蒙牛、伊利、娃哈哈等知名品牌提供智能检测解决方案。在Sino-Pack 2024上，我们将展出多款包装行业智能检测设备，与您共同探索机器视觉技术在包装领域的应用。
我们非常期待您能够莅临展会，参观我们的展位。在此，您不仅能够亲身体验我们的先进技术和设备，还能与我们的专业团队进行深入交流，共同探讨包装行业的发展趋势和未来挑战。
我们期待在Sino-Pack 2024与您相遇！
汇萃智能团队敬上！
展会详情
展会时间：2024年3月4日-3月6日
展会地点：广州·中国进出口商品交易会展馆
展位号：9.1馆 A01
如有任何疑问或需要进一步了解展会详情，请随时与我们联系
电话：400 8919 718
邮箱：wuc@hc-vision.cn
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围绕锂电池PACK组装关键工序，通过2D、3D及AI视觉完成电芯定位、涂胶检测、焊接引导和焊后缺陷检测，提升在线质量管控与追溯能力。
面向注射笔组装产线，方案覆盖零部件、组装过程和成品外观检测，通过视觉工位在线识别缺陷、装配异常及尺寸偏差。
汇萃智能半导体视觉检测解决方案以全栈自主研发技术为核心竞争力：凭借丰富的机器视觉与AI算法库及HCAI深度学习模型，适配工艺迭代需求；融合多模态成像技术突破材质检测瓶颈，搭配工业级高稳定硬件配置，适配洁净车间环境并支持7×24小时连续运行；兼容主流工业协议，可与产线系统无缝联动实现全流程自动化。方案通过核心环节全覆盖检测实现行业领先的缺陷检出率，显著提升芯片良率，单套设备可替代多名人工，大幅提升检测速度、降低综合成本，满足行业合规要求。
在半导体制造向微米级、纳米级工艺演进的过程中，芯片隐裂已成为制约良率的 “隐形杀手”。这类裂纹多产生于晶圆切割、封装应力、运输震动等环节，肉眼不可见且深度埋藏于芯片内部或封装层下，传统可见光检测因穿透性不足难以识别，X射线检测则存在成本高、效率低、辐射风险等局限，给半导体企业带来批量不良、下游召回等潜在损失。汇萃智能依托十余年机器视觉技术积淀，基于短波红外技术提供配套的视觉检测方案，以“穿透式成像+AI智能识别”的核心优势，精准破解芯片隐裂检测难题，为半导体制造筑牢品质防线。
