产品简介
AOI晶圆检测设备融合高分辨率成像、HCAI深度学习、视觉测量与图像识别技术，面向晶圆制造、晶圆级封装及研发质检中的自动光学检测需求，可对晶圆表面缺陷、尺寸与位置特征、字符及二维码进行自动识别与分析。
设备缺陷检出率≥99.5%，可识别μm级缺陷。算法通过数千张晶圆缺陷样本训练，可自动分类不同缺陷类型，误判率≤0.1%，减少人工检测中的主观判断和漏检。
检测能力
晶圆表面缺陷检测： 自动识别划痕、裂纹、杂质、凹坑和凸起，并判断缺陷位置与类型。
视觉尺寸与位置检测： 支持指定区域的尺寸、间距、位置及偏差测量。
字符及二维码识别： 识别晶圆表面字符、二维码及相关标识，适应模糊、变形和污渍等情况。
AI缺陷识别与分类： 基于HCAI深度学习算法识别和分类复杂表面异常。
应用场景
晶圆制造检测： 用于裸晶圆、图形化晶圆的表面缺陷筛查及尺寸、位置和外观检测。
晶圆级封装检测： 检测裂纹、溢胶、表面异常及尺寸与位置偏差。
研发与质量检测： 用于晶圆样品检测、新产品与新工艺验证，以及检测数据采集。
检测案例展示
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