5月12日上午，浙江安防职业技术学院与杭州汇萃智能科技有限公司校企合作签约及授牌仪式在杭州汇萃智能科技有限公司隆重举行。副校长季凌斌，教务处处长吴铜虎，人工智能学院院长匡泰，智能安防学院院长郑伟，教学督导处负责人周苏出席了签约挂牌仪式。杭州汇萃智能科技有限公司董事长周才健，教育事业部总经理赵志强及相关人员同时出席仪式。
在签约仪式上，季凌斌副校长介绍了学校基本情况和未来发展目标。他指出，安防学院坚持“错位发展，特色取胜”，致力于将“智能”贯穿于人才培养全过程。他希望，杭州汇萃智能科技有限公司在“智能”融入教学、研究方面支持学校发展。强调了校企共同探索“产教融合、校企合作”深度发展路径。
周才健董事长向季凌斌副校长一行的到来表示欢迎和感谢。他介绍了企业的发展情况及校企合作典型案例，希望今后能与安防学院有更加紧密的合作，将校企合作项目进一步落地、落到实处。
仪式结束后，季凌斌副校长一行参观了公司的智能化产品和智能机器人操作台，深入了解企业有关情况，共同探讨如何发挥企业优势为学校教学、科研和社会服务助力。
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在卷材生产领域，纸张制造与薄膜制造等行业对产品质量把控极为关键。纸张上的孔洞、脏污、褶皱，薄膜表面的划痕、气泡等细微瑕疵，不仅影响产品外观，还可能在后续加工中引发诸如纸张卡纸、薄膜性能不达标的问题，导致生产效率降低与成本增加。传统人工检测方式，受限于检测人员的精力与主观标准差异，难以满足当下高速生产的精确要求。
半导体硅片作为芯片制造的核心基材，其表面和内部缺陷直接影响芯片良率与性能。传统人工检测受限于精度（仅能识别微米级缺陷）和效率（单次检测需数十分钟），已无法满足先进制程（如 3nm 以下工艺）对硅片质量的严苛要求。机器视觉检测技术凭借亚微米级精度（可达 0.1μm）、全表面 100% 覆盖检测和分钟级快速成像分析能力，成为半导体产业链中关键的质量管控手段。
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需通过产教融合、技术创新加速人才培养，以支撑智能制造、工业互联网等重点领域的数字化转型。 然而，传统教育模式与产业需求存在显著脱节：课程内容滞后、实践场景缺失、师资力量薄弱等问题，导致学生难以快速适应企业岗位需求。
