中国信息化iTECH 2021年会暨中国智能制造百人会2022年会（简称2022智信年会）于2022年1月16日在北京通过线上线下形式成功举办。本届年会由浪潮集团和分享通信集团协办，得到了电子工业出版社华信研究院、中国通信工业协会、中国机电一体化技术应用协会和业界众多制造业企业和媒体界的大力支持。
本次年会推选了优秀的案例、明星产品、匠心导师和匠心企业家。
2021年度数字转型案例分别是：华为GaussDB支撑陕西财政数字化转型应用实践、“新材云创”·新材料科创大脑、四川农信社数字化安全办公平台、浙江省大数据发展管理局“数据高铁”等项目。
2021年度明星产品分别是：华为云GaussDB企业级分布式数据库、IBM Cloud Paks、神州数码TDMP数据脱敏系统、紫光云 3.0 同构混合云、数字浙江技术运营有限公司数据开放系统和深信服信服云托管云等。
浪潮通软副总裁杨良、中国航天科工二院706所重点行业事业部主任赵甫、新松公司副总裁/中科新松机器人有限公司总裁杨跞、北京航天测控技术有限公司副主任付旺超等12位专家荣膺2021年度“匠心导师”。
杭州汇萃智能科技股份有限公司通用智能高速机器视觉平台、北京元工国际科技股份有限公司元工制造执行系统、研华科技(中国)有限公司研华边缘控制器、浪潮通用软件有限公司浪潮inioT智能物联网平台和浪潮inSuite产品等12个产品入选2021智造百强榜推荐榜单。
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在卷材生产领域，纸张制造与薄膜制造等行业对产品质量把控极为关键。纸张上的孔洞、脏污、褶皱，薄膜表面的划痕、气泡等细微瑕疵，不仅影响产品外观，还可能在后续加工中引发诸如纸张卡纸、薄膜性能不达标的问题，导致生产效率降低与成本增加。传统人工检测方式，受限于检测人员的精力与主观标准差异，难以满足当下高速生产的精确要求。
半导体硅片作为芯片制造的核心基材，其表面和内部缺陷直接影响芯片良率与性能。传统人工检测受限于精度（仅能识别微米级缺陷）和效率（单次检测需数十分钟），已无法满足先进制程（如 3nm 以下工艺）对硅片质量的严苛要求。机器视觉检测技术凭借亚微米级精度（可达 0.1μm）、全表面 100% 覆盖检测和分钟级快速成像分析能力，成为半导体产业链中关键的质量管控手段。
汇萃智能的机器视觉入门与实战教学解决方案以其深度对接产业链需求、丰富的教学资源与实践实训、高水平的师资队伍以及广泛的应用场景等特点，为教育行业机器视觉人才的培养提供了强有力的支持。未来，汇萃智能将继续深耕智能制造领域，不断创新和完善教学解决方案，为培养更多高素质的机器视觉专业人才贡献自己的力量。
需通过产教融合、技术创新加速人才培养，以支撑智能制造、工业互联网等重点领域的数字化转型。 然而，传统教育模式与产业需求存在显著脱节：课程内容滞后、实践场景缺失、师资力量薄弱等问题，导致学生难以快速适应企业岗位需求。
