
1月28日,浙江省首批 “科技新小龙” 发布大会在杭州隆重召开,汇萃智能受邀出席并正式获授 “科技新小龙” 荣誉牌匾!此次从全省超 10 万家科技型中小企业中脱颖而出,跻身首批 96 家入选企业行列,既是官方对公司技术创新实力与高成长潜力的高度认可,更是一份沉甸甸的责任与期许。

本次大会由浙江省科技厅、浙江省经信厅、新华社浙江分社、国家金融监督管理总局浙江监管局等单位联合指导,同步启动 “科技新小龙企业护航行动”,为入选企业搭建起常态化、体系化的成长扶持平台,标志着汇萃智能的发展将迎来政策赋能、资源汇聚的全新阶段。
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MSTAR TECHNOLOGIES
实力认证:“入龙” 底气源于十余年深耕
汇萃智能能成功入选并获授荣誉,核心源于对智能制造领域的专注与深耕。作为人工智能企业,我们聚焦机器视觉赛道,从 0 到 1 自建底层算法和视觉应用平台,2015 年发布国内首个完全自主研发的通用智能高速机器视觉平台,打破国外垄断。经过十余年持续迭代,公司已掌握数千个自主研发的机器视觉及 AI 算法,具备 2D、3D、红外和 AI 机器视觉核心技术开发能力,累计申请 300 余项发明专利及 100 余个软件著作权。

凭借过硬的技术实力,公司连续 4 年获得国家重大专项,入选国家级专精特新重点 “小巨人” 企业,产品入选浙江省首批 “两新” 重大科技成果,上榜 “杭州 AI108 将” 之 “AI+先进制造” 领域。市场与资本的认可同样坚实 —— 已完成多轮融资,获中科院长三角资本、达晨财智等知名机构投资;为半导体、电子、机器人、食品包装、医疗器械、汽车等多个行业提供数千个解决方案及高精度检测设备,产品获得富士康、蒙牛、海尔、宝钢等知名企业的认可和应用。

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MSTAR TECHNOLOGIES
乘势而上:以授牌为起点,解锁发展新机遇
此次授牌并非终点,而是企业迈向更高质量发展的全新起点。浙江省推出的十项护航举措,为 “科技新小龙” 们量身打造了成长快车道,也让汇萃智能迎来多重发展机遇:
产业端,将获得与省内龙头、“链主” 企业对接的 “卡位入链” 机会,让公司的机器视觉技术与解决方案深度嵌入浙江先进制造业集群,进一步拓展市场空间;
要素端,将获得定向的资金与人才资源加持,为持续技术研发注入动力;
经营端,法律、财税、上市辅导等专项支持,将为公司规范化发展、迈向更广阔资本市场铺平道路。
从国家级专精特新重点 “小巨人” 到浙江省 “科技新小龙”,每一份荣誉都离不开行业伙伴的信任、客户的支持与团队的坚守。未来,汇萃智能将秉持 “聚集高端人才,研发领先产品,提供高效服务,实现合作共赢” 的经营理念,以授牌为契机,乘护航行动东风,持续深耕技术、精进服务,为智能制造产业升级、为创新浙江建设贡献更多 “汇萃力量”!
感谢每一位关注与支持汇萃智能的朋友,2026,我们同心致远,共赴新局!
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汇萃智能半导体视觉检测解决方案以全栈自主研发技术为核心竞争力:凭借丰富的机器视觉与AI算法库及HCAI深度学习模型,适配工艺迭代需求;融合多模态成像技术突破材质检测瓶颈,搭配工业级高稳定硬件配置,适配洁净车间环境并支持7×24小时连续运行;兼容主流工业协议,可与产线系统无缝联动实现全流程自动化。方案通过核心环节全覆盖检测实现行业领先的缺陷检出率,显著提升芯片良率,单套设备可替代多名人工,大幅提升检测速度、降低综合成本,满足行业合规要求。
在半导体制造向微米级、纳米级工艺演进的过程中,芯片隐裂已成为制约良率的 “隐形杀手”。这类裂纹多产生于晶圆切割、封装应力、运输震动等环节,肉眼不可见且深度埋藏于芯片内部或封装层下,传统可见光检测因穿透性不足难以识别,X射线检测则存在成本高、效率低、辐射风险等局限,给半导体企业带来批量不良、下游召回等潜在损失。汇萃智能依托十余年机器视觉技术积淀,基于短波红外技术提供配套的视觉检测方案,以“穿透式成像+AI智能识别”的核心优势,精准破解芯片隐裂检测难题,为半导体制造筑牢品质防线。
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