2025年4月25日,杭州发布首张人工智能产业全景图谱《杭州AI卧龙图》,汇萃智能作为“杭州AI108将”上榜“卧龙图应用层——AI+先进制造”领域。

《杭州AI卧龙图》全景式勾勒出杭州AI产业生态,金龙代表"杭州六小龙",青龙代表"杭州AI18罗汉",白龙代表"杭州AI108将"。入选企业被划分为基础层、技术层和应用层三个层次。其中,应用层是人工智能产业中的关键力量,企业凭借其技术落地能力和赋能效应,推动各行业提升生产效率、改善服务质量并促进社会可持续发展。

汇萃智能主要面向智能制造领域提供机器视觉平台软件、硬件设备及解决方案,帮助企业迅速提升产线自动化及智能化水平,极大提高生产及检测效率。公司凭借十余年技术积累及行业经验,融合经典及AI算法,打出了一套“AI+先进制造”的组合拳。目前,拥有3000多个机器视觉及AI算法,申请了200余项发明专利及100余个软件著作权。

在“AI+先进制造”赛道上,汇萃智能布局多年,自主研发AI工业视觉平台,通过“1+N模式”即“1个工业平台+N个垂直深耕领域”,赋能先进制造,已为半导体、3C电子、食品饮料包装、医疗器械等多个行业提供了数千个解决方案,得到华为、富士康、蒙牛、海尔、宝钢、正泰等知名企业的认可和批量应用。
伴随“六小龙现象”的崛起,杭州的AI产业正在加速发展,以汇萃智能为代表的“杭州AI108将”成为推动杭州从“数字经济第一城”迈向“AI之城”的强力引擎,与此同时,这些走在人工智能产业前沿的公司,也将迎来高速发展的黄金期。

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围绕锂电池PACK组装关键工序,通过2D、3D及AI视觉完成电芯定位、涂胶检测、焊接引导和焊后缺陷检测,提升在线质量管控与追溯能力。
面向注射笔组装产线,方案覆盖零部件、组装过程和成品外观检测,通过视觉工位在线识别缺陷、装配异常及尺寸偏差。
汇萃智能半导体视觉检测解决方案以全栈自主研发技术为核心竞争力:凭借丰富的机器视觉与AI算法库及HCAI深度学习模型,适配工艺迭代需求;融合多模态成像技术突破材质检测瓶颈,搭配工业级高稳定硬件配置,适配洁净车间环境并支持7×24小时连续运行;兼容主流工业协议,可与产线系统无缝联动实现全流程自动化。方案通过核心环节全覆盖检测实现行业领先的缺陷检出率,显著提升芯片良率,单套设备可替代多名人工,大幅提升检测速度、降低综合成本,满足行业合规要求。
在半导体制造向微米级、纳米级工艺演进的过程中,芯片隐裂已成为制约良率的 “隐形杀手”。这类裂纹多产生于晶圆切割、封装应力、运输震动等环节,肉眼不可见且深度埋藏于芯片内部或封装层下,传统可见光检测因穿透性不足难以识别,X射线检测则存在成本高、效率低、辐射风险等局限,给半导体企业带来批量不良、下游召回等潜在损失。汇萃智能依托十余年机器视觉技术积淀,基于短波红外技术提供配套的视觉检测方案,以“穿透式成像+AI智能识别”的核心优势,精准破解芯片隐裂检测难题,为半导体制造筑牢品质防线。