此刻，我们怀着感恩的心情，向长期信赖汇萃智能的您分享：杭州汇萃智能科技有限公司正式完成数千万元B+轮融资！ 本轮融资由西安航城创新引擎投资基金领投，而在此之前，我们已获得达晨财智、中科院长三角资本等知名投资机构的亿元级投资。这不仅是资本市场对汇萃智能的持续认可，更是我们深耕工业机器视觉领域的又一重要里程碑！
十年磨一剑，技术筑根基
自2012年成立以来，汇萃智能始终以“研发及生产国际领先的通用智能高速机器视觉平台，促进智能制造产业的发展”为使命。我们汇聚了一支由IEEE Fellow、国家特聘专家、世界500强前高管等组成的顶尖团队，十年如一日扎根底层技术研发。
● 2015年底，我们推出国内首个完全自主研发的通用智能高速机器视觉平台，打破进口垄断；
● 2018年实现批量销售，历经工业现场严苛验证，如今已成为富士康、蒙牛、海尔、宝钢、中兴、正泰等头部企业的信赖之选；
● 截至目前，我们拥有自主研发的几千个机器视觉及AI算法，累计申请200余项发明专利及100余个软件著作权，构建了覆盖2D、3D、红外与AI算法的全栈技术体系，成为国内屈指可数掌握工业机器视觉底层核心技术的国家级专精特新重点“小巨人”企业。
全栈解决方案，赋能千行百业
我们创新推出“1+N模式”（1个工业机器视觉基础底座＋N个垂直深耕领域）——以工业机器视觉基础底座为核心，深度赋能半导体、食品包装、电子、汽车、机器人、医疗器械、五金注塑等数十个行业。从底层算法库到场景化应用，我们为客户提供全栈式软硬件产品与服务：
● 为半导体产线打造高精度缺陷检测方案，助力芯片制造良率提升；
● 为食品包装行业定制高速视觉分拣系统，效率突破传统产线3倍；
● 为汽车零部件生产线设计3D视觉定位方案，实现毫米级装配精度；
……
如今，我们的解决方案已服务数千家企业，用技术推动高端制造与智能制造升级。
新征程启航，共赴智能未来
在错综复杂的国际环境中，资本市场遇冷的背景下，汇萃智能的成功融资证明了公司在行业内的实力，本轮融资将用于核心技术研发迭代、市场拓展与商业化加速。从前期亿元级融资到如今的B+轮加码，资本的持续注入印证了我们技术路径的前瞻性，我们始终坚信：唯有坚持技术创新，才能在工业智能化浪潮中站稳脚跟。
“聚集高端人才，研发领先产品，提供高效服务，实现合作共赢”——这是汇萃智能不变的初心。未来，我们将继续以“通用智能高速机器视觉基础底座”为支点，与行业伙伴携手，为中国智能制造注入更强动能！
感谢每一位客户的信任选择，感谢投资方的远见支持。工业视觉的星辰大海，期待与您继续携手破浪前行！
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此刻，我们怀着感恩的心情，向长期信赖汇萃智能的您分享：杭州汇萃智能科技有限公司正式完成数千万元B+轮融资！
在卷材生产领域，纸张制造与薄膜制造等行业对产品质量把控极为关键。纸张上的孔洞、脏污、褶皱，薄膜表面的划痕、气泡等细微瑕疵，不仅影响产品外观，还可能在后续加工中引发诸如纸张卡纸、薄膜性能不达标的问题，导致生产效率降低与成本增加。传统人工检测方式，受限于检测人员的精力与主观标准差异，难以满足当下高速生产的精确要求。
半导体硅片作为芯片制造的核心基材，其表面和内部缺陷直接影响芯片良率与性能。传统人工检测受限于精度（仅能识别微米级缺陷）和效率（单次检测需数十分钟），已无法满足先进制程（如 3nm 以下工艺）对硅片质量的严苛要求。机器视觉检测技术凭借亚微米级精度（可达 0.1μm）、全表面 100% 覆盖检测和分钟级快速成像分析能力，成为半导体产业链中关键的质量管控手段。
汇萃智能的机器视觉入门与实战教学解决方案以其深度对接产业链需求、丰富的教学资源与实践实训、高水平的师资队伍以及广泛的应用场景等特点，为教育行业机器视觉人才的培养提供了强有力的支持。未来，汇萃智能将继续深耕智能制造领域，不断创新和完善教学解决方案，为培养更多高素质的机器视觉专业人才贡献自己的力量。
