2019年6月21日下午,由杭州汇萃智能科技有限公司与杭州电子科技大学共同建设的杭州电子科技大学-汇萃科技智能制造联合实验室揭牌仪式在杭州电子科技大学机械工程学院三楼会议室隆重举行。

揭牌仪式由杭州电子科技大学机械工程学院倪敬院长主持。杭州电子科技大学郑宁副校长亲临参加并致辞,郑副校长代表学校感谢杭州汇萃智能科技有限公司对学校教学事业的支持,他表示,汇萃智能科技与我校有着良好的合作基础,希望双方进一步加强交流,不断拓展合作领域的广度与深度,实现学校、企业、师生多方位的结合发展。汇萃智能周才健董事长在致辞中,首先感谢杭州电子科技大学各级领导在这次联合实验室的建设工作中所给予的大力支持,感谢能够有机会参与智能制造实验室建设,希望联合实验室能够为学校培养优秀学生,使他们毕业后能干事,干事有创新。同时回顾了汇萃智能科技公司一直聚焦在人工智能及机器视觉在智能制造领域的应用,先后开发出我国首个通用智能高速机器视觉平台及即将发布的我国第一台用于工业检测的红外工业相机。最后,周董事长表示希望通过该实验室的落成使用,能够为国家培养更多更好的智能制造专业人才发挥更大的贡献。

随后,郑宁副校长与周才健董事长共同为“杭州电子科技大学—汇萃科技智能制造联合实验室”揭牌并合影留念。双方代表一起参观了联合实验室,并在现场展开了交流讨论。杭州电子科技大学校教育发展基金会张钟蕾秘书长、机械工程学院科研副院长陈昌、机械工程学院实验中心主任王万强等校方领导及汇萃智能科技相关高管共同参加了上述仪式。


返回顶部
围绕锂电池PACK组装关键工序,通过2D、3D及AI视觉完成电芯定位、涂胶检测、焊接引导和焊后缺陷检测,提升在线质量管控与追溯能力。
面向注射笔组装产线,方案覆盖零部件、组装过程和成品外观检测,通过视觉工位在线识别缺陷、装配异常及尺寸偏差。
汇萃智能半导体视觉检测解决方案以全栈自主研发技术为核心竞争力:凭借丰富的机器视觉与AI算法库及HCAI深度学习模型,适配工艺迭代需求;融合多模态成像技术突破材质检测瓶颈,搭配工业级高稳定硬件配置,适配洁净车间环境并支持7×24小时连续运行;兼容主流工业协议,可与产线系统无缝联动实现全流程自动化。方案通过核心环节全覆盖检测实现行业领先的缺陷检出率,显著提升芯片良率,单套设备可替代多名人工,大幅提升检测速度、降低综合成本,满足行业合规要求。
在半导体制造向微米级、纳米级工艺演进的过程中,芯片隐裂已成为制约良率的 “隐形杀手”。这类裂纹多产生于晶圆切割、封装应力、运输震动等环节,肉眼不可见且深度埋藏于芯片内部或封装层下,传统可见光检测因穿透性不足难以识别,X射线检测则存在成本高、效率低、辐射风险等局限,给半导体企业带来批量不良、下游召回等潜在损失。汇萃智能依托十余年机器视觉技术积淀,基于短波红外技术提供配套的视觉检测方案,以“穿透式成像+AI智能识别”的核心优势,精准破解芯片隐裂检测难题,为半导体制造筑牢品质防线。