3月28日，制造行业盛会——第25届ITES深圳工业展暨高端装备产业集群展（简称：ITES深圳工业展）在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕，此次展会规模空前，展览面积超过20万平方米，吸引了2000多家参展企业齐聚一堂。
在这个充满科技与创新气息的展馆里，汇萃智能携核心技术与设备闪耀亮相。
在汇萃展区，通用智能高速机器视觉平台成为焦点。该平台集成了检测、测量、定位、识别等多种功能，能够精准捕捉生产过程中的每一个细微环节。
平台AI深度学习功能的融入，将汇萃机器视觉技术推向了新高度。现场展示的红外+汽车、AI+五金、3D+家电、光谱共焦+玻璃等多个工业现场的行业解决方案，均获得了观众的热烈反响。
展区另一侧，汇萃的通用光学筛选设备和高歪盖检测同样备受关注。这些设备凭借卓越的高精度和高效率特性，成为提升工业生产效率与质量的得力助手。观众纷纷驻足，与工作人员进行深入的交流与探讨。
为让观众更直观地了解产品特点，汇萃还精心策划了产品海报墙，配以详尽的解说，旨在让每一位参展嘉宾都能深刻领略我们产品的核心优势。同时，展台还准备了通用智能高速机器视觉平台手册、教育行业产品手册、红外产品手册等宣传资料，供参展嘉宾全面深入地了解汇萃的机器视觉核心技术与产品。
展会现场气氛热烈，咨询者络绎不绝。汇萃的工作人员展现出极高的专业素养，给予每位嘉宾耐心细致的解答。现场，众多客户对我们的产品和技术表示出浓厚的兴趣，纷纷表达了合作意愿。
ITES深圳工业展仍在火热进行中，汇萃智能诚挚邀请您莅临展会！
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围绕锂电池PACK组装关键工序，通过2D、3D及AI视觉完成电芯定位、涂胶检测、焊接引导和焊后缺陷检测，提升在线质量管控与追溯能力。
面向注射笔组装产线，方案覆盖零部件、组装过程和成品外观检测，通过视觉工位在线识别缺陷、装配异常及尺寸偏差。
汇萃智能半导体视觉检测解决方案以全栈自主研发技术为核心竞争力：凭借丰富的机器视觉与AI算法库及HCAI深度学习模型，适配工艺迭代需求；融合多模态成像技术突破材质检测瓶颈，搭配工业级高稳定硬件配置，适配洁净车间环境并支持7×24小时连续运行；兼容主流工业协议，可与产线系统无缝联动实现全流程自动化。方案通过核心环节全覆盖检测实现行业领先的缺陷检出率，显著提升芯片良率，单套设备可替代多名人工，大幅提升检测速度、降低综合成本，满足行业合规要求。
在半导体制造向微米级、纳米级工艺演进的过程中，芯片隐裂已成为制约良率的 “隐形杀手”。这类裂纹多产生于晶圆切割、封装应力、运输震动等环节，肉眼不可见且深度埋藏于芯片内部或封装层下，传统可见光检测因穿透性不足难以识别，X射线检测则存在成本高、效率低、辐射风险等局限，给半导体企业带来批量不良、下游召回等潜在损失。汇萃智能依托十余年机器视觉技术积淀，基于短波红外技术提供配套的视觉检测方案，以“穿透式成像+AI智能识别”的核心优势，精准破解芯片隐裂检测难题，为半导体制造筑牢品质防线。
