春风和煦，岁月如歌。在这聆听自然界细腻声响，感受生命斑斓色彩的季节中，汇萃智能迎来了第十二个年头。作为一家以技术立身的企业，汇萃智能潜心研发，为产品持续蓄力，在实现机器视觉平台产品自主化、国产化的道路上拼搏奋斗。秉承这份执着与坚持的初心，汇萃智能在这个由外企垄断的市场竞争中脱颖而出，成为国内通用智能高速机器视觉平台领域拥有核心技术的领航者。
十二载春秋，从最初的梦想起航，到如今的行业翘楚，汇萃汇聚了业界精英，不断创新，不断突破，将先进的机器视觉技术与中国市场的实际需求相结合，研发出具有国际先进水平的机器视觉算法库及应用开发平台，陆续开发出了一系列具有自主知识产权的机器视觉应用产品。这些产品不仅填补了国内市场的空白，更为众多行业带来了革命性的变革，为电子制造、汽车制造、食品饮料包装、医疗器械、机器人、化纤纺织、生物医药等众多行业提供了高效、稳定、智能的解决方案。
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围绕锂电池PACK组装关键工序，通过2D、3D及AI视觉完成电芯定位、涂胶检测、焊接引导和焊后缺陷检测，提升在线质量管控与追溯能力。
面向注射笔组装产线，方案覆盖零部件、组装过程和成品外观检测，通过视觉工位在线识别缺陷、装配异常及尺寸偏差。
汇萃智能半导体视觉检测解决方案以全栈自主研发技术为核心竞争力：凭借丰富的机器视觉与AI算法库及HCAI深度学习模型，适配工艺迭代需求；融合多模态成像技术突破材质检测瓶颈，搭配工业级高稳定硬件配置，适配洁净车间环境并支持7×24小时连续运行；兼容主流工业协议，可与产线系统无缝联动实现全流程自动化。方案通过核心环节全覆盖检测实现行业领先的缺陷检出率，显著提升芯片良率，单套设备可替代多名人工，大幅提升检测速度、降低综合成本，满足行业合规要求。
在半导体制造向微米级、纳米级工艺演进的过程中，芯片隐裂已成为制约良率的 “隐形杀手”。这类裂纹多产生于晶圆切割、封装应力、运输震动等环节，肉眼不可见且深度埋藏于芯片内部或封装层下，传统可见光检测因穿透性不足难以识别，X射线检测则存在成本高、效率低、辐射风险等局限，给半导体企业带来批量不良、下游召回等潜在损失。汇萃智能依托十余年机器视觉技术积淀，基于短波红外技术提供配套的视觉检测方案，以“穿透式成像+AI智能识别”的核心优势，精准破解芯片隐裂检测难题，为半导体制造筑牢品质防线。
