图片来源：浙江省光学学会公众号
近日，由汇萃智能联合高校开发的“高速抗散射智能成像和材质识别机器视觉系统”项目，在浙江省光学学会的组织下，顺利召开了科技成果评价会。
汇萃智能作为机器视觉和智能成像领域的重要参与者，与浙江理工大学、杭州电子科技大学、浙江大学紧密合作，共同致力于高速抗散射智能成像和材质识别机器视觉系统的研发。经过长时间的努力与探索，该项目取得了阶段性成果。
图片来源：浙江省光学学会公众号
此次评价会专家组由多位院士和光学领域的权威专家组成，按照科技成果评价规定的标准及程序进行评审。科技成果评价过程中，专家组听取项目负责人的汇报，审阅了技术成果材料，并进行专家质询、综合评价、现场检查等环节，对项目的科学性、创新性和应用前景、市场价值等方面进行了客观公正的评审，对科研成果给予了高度评价。
作为联合研发单位之一，汇萃智能积极参与其中，从多方面给予核心团队支持，共同攻克了一系列技术难题，为项目的成功研发做出了应有贡献。
此次科技成果评价会的召开，是对联合研发团队成果的一次检验，标志着该项目在研发道路上迈出了坚实的一步。未来，汇萃智能将继续加强与高校、科研机构的合作，为科研成果产业化贡献更大的力量。
返回顶部
围绕锂电池PACK组装关键工序，通过2D、3D及AI视觉完成电芯定位、涂胶检测、焊接引导和焊后缺陷检测，提升在线质量管控与追溯能力。
面向注射笔组装产线，方案覆盖零部件、组装过程和成品外观检测，通过视觉工位在线识别缺陷、装配异常及尺寸偏差。
汇萃智能半导体视觉检测解决方案以全栈自主研发技术为核心竞争力：凭借丰富的机器视觉与AI算法库及HCAI深度学习模型，适配工艺迭代需求；融合多模态成像技术突破材质检测瓶颈，搭配工业级高稳定硬件配置，适配洁净车间环境并支持7×24小时连续运行；兼容主流工业协议，可与产线系统无缝联动实现全流程自动化。方案通过核心环节全覆盖检测实现行业领先的缺陷检出率，显著提升芯片良率，单套设备可替代多名人工，大幅提升检测速度、降低综合成本，满足行业合规要求。
在半导体制造向微米级、纳米级工艺演进的过程中，芯片隐裂已成为制约良率的 “隐形杀手”。这类裂纹多产生于晶圆切割、封装应力、运输震动等环节，肉眼不可见且深度埋藏于芯片内部或封装层下，传统可见光检测因穿透性不足难以识别，X射线检测则存在成本高、效率低、辐射风险等局限，给半导体企业带来批量不良、下游召回等潜在损失。汇萃智能依托十余年机器视觉技术积淀，基于短波红外技术提供配套的视觉检测方案，以“穿透式成像+AI智能识别”的核心优势，精准破解芯片隐裂检测难题，为半导体制造筑牢品质防线。
